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[導(dǎo)讀]MAXM38643和MAXM17225與競爭方案相比擁有更低的靜態(tài)電流;uSLIC內(nèi)置電感技術(shù)將方案尺寸減小37% 以上

中國,北京 – 2021年12月2日 –Analog Devices, Inc宣布推出兩款內(nèi)置電感的基礎(chǔ)模擬高效電源IC系列nanoPower模塊,可幫助設(shè)計師延長空間受限物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的電池壽命并減小尺寸。MAXM38643提供1.8V至5.5V輸入、330nA靜態(tài)電流(IQ)、600mA降壓模塊,MAXM17225提供 0.4V至5.5V輸入、300nA IQ、真關(guān)斷1A升壓模塊,與競爭方案相比擁有更低IQ,提供更長的電池壽命。通過集成預(yù)設(shè)電感,這些微型系統(tǒng)級IC模塊(uSLIC?)可加快上市時間,比獨立式IC加外部電感的方案尺寸減小37%。應(yīng)用包括空間受限的消費類產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療藥物傳輸、傳感器、IoT設(shè)備,以及有線、無線和工業(yè)產(chǎn)品等。

電池供電IoT設(shè)備在待機模式下要求較低的IQ,以提供更長的電池壽命。此外,超低關(guān)斷電流(MAXM17225為0.5nA,MAXM38643為1nA)使系統(tǒng)在關(guān)斷模式期間的功耗幾乎為零。與同等輸出電流的競爭方案相比,MAXM38643和MAXM17225的靜態(tài)電流均低出1個數(shù)量級(分別為1/10和1/20)。此外,MAXM38643和MAXM17225的峰值效率分別為96%和95%,在眾多競爭方案中為拔得頭籌。因此,這些模塊消耗的功率更低,從而提供更長壽命,并且減少電池供電和長期在線設(shè)備的碳排放。兩款產(chǎn)品均采用Analog Devices的uSLIC電源模塊技術(shù),提供堆棧式、集成電感,使設(shè)計師能夠減少方案PCB表面面積,以及省去元件選型和電路板布局的時間。

“除了延長下一代微型IoT設(shè)備的電池壽命外,nanoPower MAXM38643降壓和MAXM17225升壓模塊還可提高消費、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用中許多傳感器、無線電和數(shù)字電路的功能性,這些應(yīng)用都要求較低IQ和較高輸出電流?!?Analog Devices核心產(chǎn)品事業(yè)部標準電源產(chǎn)品業(yè)務(wù)經(jīng)理Chinmay Honrao表示。

基礎(chǔ)模擬IC擁有Analog Devices在低功耗、高性能、單功能產(chǎn)品方面的一貫優(yōu)勢,將大力推動多種應(yīng)用及市場領(lǐng)域的下一代創(chuàng)新。

MAXM38643降壓模塊和MAXM17225升壓模塊特性及優(yōu)勢

更長電池壽命:與競爭方案相比,擁有更低靜態(tài)功耗,有助于延長在線設(shè)備的電池壽命。

更小方案尺寸:提供堆疊式、內(nèi)置電感3D模塊方案尺寸,比獨立IC方案的尺寸減小37%以上

縮短設(shè)計時間:無需電感選型、設(shè)計和采購,縮短上市時間

供貨與價格

產(chǎn)品
供貨
價格
封裝
MAXM38643
現(xiàn)已供貨
$1.22 (1,000片起)
2.1mm x 2.6mm; EMGA-10Pin
MAXM17225
現(xiàn)已供貨
$1.27 (1,000片起)
2.1mm x 2.6mm; EMGA-10Pin
MAXM38643AEVK#EMGA
現(xiàn)已供貨
$62.32
N/A
MAXM17225EVK#EMGA
現(xiàn)已供貨
$62.32
N/A

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