Intel公布14代酷睿細(xì)節(jié)：首次采用多芯片整合封裝

距離英特爾第12代CPU發(fā)布也才剛剛過去不足一年時間，英特爾就確認(rèn)了13代CPU在今秋發(fā)布，而且是全系CPU，包括移動版。眾所周知，英特爾曾稱研發(fā)一款CPU需要4年時間，這就意味著英特爾第13代CPU Raptor Lake早在4年前就幾乎與第12代CPU同步研發(fā)了。

當(dāng)然英特爾即將發(fā)布的13代酷睿處理器仍然將會使用與12代酷睿處理器幾乎相同的架構(gòu)設(shè)計，而3D封裝技術(shù)也將在14代酷睿處理器中正式亮相。與12代以及13代酷睿處理器有所區(qū)別的是，14代酷睿處理器將會率先發(fā)布移動版，桌面版將會在移動版之后才正式和大家亮相。

因此這一次英特爾所介紹的3D封裝也將以14代移動處理器為主。此外除了14代酷睿處理器之外，英特爾也表示未來的14(Meteor Lake)、15(Arrow Lake)以及16代酷睿處理器(Lunar Lake)也將采用3D封裝技術(shù)。

Graphics Tile也就是之前說的GPU模塊，是基于臺積電5nm工藝生產(chǎn)的，2月份Intel公布的路線圖中顯示有臺積電3nm工藝制造，然而之前傳出了Intel取消了大部分3nm訂單的消息，現(xiàn)在可以確認(rèn)了，14代酷睿上沒有首發(fā)臺積電3nm的可能性了。

14代酷睿雖然主要是上面4個模塊，但它其實還有個Base Tile，這部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工藝制造的，這是Intel Foveros封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，并不影響處理器性能，用22nm工藝也沒啥影響。