PCB鋁基板有哪些種類?PCB抄板常見(jiàn)障礙有哪些?

PCB是大家都聽(tīng)過(guò)的電子器件，可以說(shuō)，幾乎所有電子設(shè)備中都有PCB的身影。為增進(jìn)大家對(duì)PCB印刷電路板的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)PCB鋁基板種類以及PCB抄板常見(jiàn)障礙因素予以介紹。如果你對(duì)PCB或是對(duì)本文內(nèi)容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、PCB鋁基板種類

PCB鋁基板的名字很多，鋁包層，鋁PCB，金屬包覆印刷電路板(MCPCB)，導(dǎo)熱PCB等，PCB鋁基板的優(yōu)勢(shì)在于散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)的FR-4結(jié)構(gòu)，所使用的電介質(zhì)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導(dǎo)熱性的5至10倍，并且厚度的十分之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率，下面就來(lái)了解下PCB鋁基板種類。

(一)柔性鋁基板

IMS材料的最新發(fā)展之一是柔性電介質(zhì)。 這些材料能提供優(yōu)異的電絕緣性，柔韌性和導(dǎo)熱性。當(dāng)應(yīng)用于諸如5754或類似的柔性鋁材料時(shí)，可以形成產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)各種形狀和角度，這可以消除昂貴的固定裝置，電纜和連接器。盡管這些材料是柔性的，但是它們旨在彎曲就位并保持在適當(dāng)位置。

(二)混合鋁鋁基板

在“混合”IMS結(jié)構(gòu)中，非熱物質(zhì)的“子組件”被獨(dú)立地處理，然后 Amitron Hybrid IMS PCBs用熱材料粘合到鋁基底上。最常見(jiàn)的結(jié)構(gòu)是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。其他好處包括：

1、比建造所有導(dǎo)熱材料成本低。

2、提供比標(biāo)準(zhǔn)FR-4產(chǎn)品更好的熱性能。

3、可以消除昂貴的散熱器和相關(guān)的組裝步驟。

4、可用于需要PTFE表面層的RF損耗特性的RF應(yīng)用中。

5、在鋁中使用組件窗口來(lái)容納通孔組件， 這允許連接器和電纜將連接件穿過(guò)基板，同時(shí)焊接圓角產(chǎn)生密封，而不需要特殊墊圈或其他昂貴的適配器。

(三)多層鋁基板

在高性能電源市場(chǎng)中，多層IMS PCB由多層導(dǎo)熱電介質(zhì)制成。這些結(jié)構(gòu)具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號(hào)通路。雖然以單層設(shè)計(jì)傳輸熱量更昂貴，效率更低，但它們?yōu)楦鼜?fù)雜的設(shè)計(jì)提供了一種簡(jiǎn)單有效的散熱解決方案。

(四)通孔鋁基板

在最復(fù)雜的結(jié)構(gòu)中，一層鋁可以形成多層熱結(jié)構(gòu)的“芯”。 在層壓之前，預(yù)先對(duì)鋁進(jìn)行電鍍和填充電介質(zhì)。 熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側(cè)。 一旦層壓，完成的組件類似于傳統(tǒng)的多層鋁基板通過(guò)鉆孔。 電鍍通孔穿過(guò)鋁中的間隙，以保持電氣絕緣。或者，銅芯可以允許直接電連接以及絕緣通孔。

二、PCB抄板常見(jiàn)障礙因素

(一)跑錫造成的PCB短路

1、在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫;

2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。

(二)蝕刻不凈造成的PCB短路

1、蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量。

(三)可視PCB微短路

1、曝光機(jī)上邁拉膜劃傷造成的線路微短路;

2、曝光盤上的玻璃劃傷造成的線路微短路。

(四)夾膜PCB短路

1、抗鍍膜層太薄，電鍍時(shí)因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。

2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過(guò)程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。

(五)看不見(jiàn)的PCB微短路

看不見(jiàn)的微短路對(duì)我司來(lái)說(shuō)，是困擾最久也曾經(jīng)是最難解決的問(wèn)題，在測(cè)試出現(xiàn)問(wèn)題的成品板中，50%左右是屬于此類微短路的問(wèn)題，其主要原因是線間距內(nèi)存在著肉眼無(wú)法看見(jiàn)的金屬絲或金屬顆粒。

(六)固定位PCB短路

主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致短路。

(七)劃傷PCB短路

1、涂覆濕膜后劃傷，對(duì)位時(shí)操作不當(dāng)造成膜面劃傷。

2、顯影機(jī)出口接板忙不過(guò)來(lái)造成板與板之間碰撞劃傷。

3、電鍍時(shí)取板不當(dāng)，上夾板時(shí)操作不當(dāng)，手動(dòng)線前處理過(guò)板時(shí)操作不當(dāng)?shù)仍斐蓜潅?

以上便是此次帶來(lái)的PCB相關(guān)內(nèi)容，通過(guò)本文，希望大家對(duì)PCB已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!