在日常生活中，人們對電子設(shè)備的依賴越來越嚴(yán)重，電子技術(shù)的更新?lián)Q代，也同時意味著人們對電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望，下面就為大家介紹電源管理芯片的主要分類。

電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路 (電源管理 IC，簡稱電源管理芯片) 的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。

電源管理集成電路包括很多種類別，大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器 (即 LDO)，以及正、負(fù)輸出系列電路，此外 不有脈寬調(diào)制 (PWM) 型的開關(guān)型電路等。因技術(shù)進(jìn)步，集成電路芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小，因而工作電源向低電壓發(fā)展，一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn) 而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動器、馬達(dá)驅(qū)動器、功率場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 驅(qū)動器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動器等等。

電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件，可將它分為兩大類，一類包含整流器和晶閘管;另一類是三極管型，包含功率雙極性晶體管，含有 MOS 結(jié)構(gòu)的功率場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 和絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 等。

在某種程度上來說，正是因為電源管理 IC 的大量發(fā)展，功率半導(dǎo)體才改稱為電源管理半導(dǎo)體。也正是因為這么多的集成電路 (IC) 進(jìn)入電源領(lǐng)域，人們才更多地以電源管理來稱呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。

電源管理半導(dǎo)體本中的主導(dǎo)部分是電源管理 IC，大致可歸納為下述 8 種。

1、AC/DC 調(diào)制 IC。內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開關(guān)晶體管。

2、DC/DC 調(diào)制 IC。包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器，以及電荷泵。

3、功率因數(shù)控制 PFC 預(yù)調(diào)制 IC。提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。

4、脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制 PWM/ PFM 控制 IC。為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器，用于驅(qū)動外部開關(guān)。

5、線性調(diào)制 IC (如線性低壓降穩(wěn)壓器 LDO 等)。包括正向和負(fù)向調(diào)節(jié)器，以及低壓降 LDO 調(diào)制管。

6、電池充電和管理 IC。包括電池充電、保護(hù)及電量顯示 IC，以及可進(jìn)行電池數(shù)據(jù)通訊“智能”電池 IC。

7、熱插板控制 IC (免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響)。

8、MOSFET 或 IGBT 的開關(guān)功能 IC。

在這些電源管理 IC 中，電壓調(diào)節(jié) IC 是發(fā)展最快、產(chǎn)量最大的一部分。各種電源管理 IC 基本上和一些相關(guān)的應(yīng)用相聯(lián)系，所以針對不同應(yīng)用，還可以列出更多類型的器件。

電源管理的技術(shù)趨勢是高效能、低功耗、智能化。

提高效能涉及兩個不同方面的內(nèi)容：一方面想要保持能量轉(zhuǎn)換的綜合效率，同時還希望減小設(shè)備的尺寸;另一方面是保護(hù)尺寸不變，大幅度提高效能。

在交流/直流 (AC/DC) 變換中，低的通態(tài)電阻，符合計算機(jī)和電信應(yīng)用中更加高效適配器和電源的需要。在電源電路設(shè)計方面，一般待機(jī)能耗已經(jīng)降到 1W 以下，并可將電源效率提高至 90% 以上。要進(jìn)一步降低現(xiàn)有待機(jī)能耗，則需要有新的 IC 制造工藝技術(shù)及在低功耗電路設(shè)計方面的突破。