雙通道42 V、4 A單片同步降壓Silent Switcher@ 2型穩(wěn)壓器,搭載6.2 μA靜態(tài)電流

LT8650S 42 V、雙通道、4 A同步 Silent Switcher® 2型穩(wěn)壓器擁有超寬輸入電壓范圍(3 V至42 V),是汽車、工業(yè)和其他降壓應(yīng)用的理想選擇。其靜態(tài)電流僅有6.2 µA,輸出始終保持穩(wěn)定——這是汽車環(huán)境中一個(gè)至關(guān)重要的特性,因?yàn)樵谄嚟h(huán)境中,即使汽車未運(yùn)行,始終在線型系統(tǒng)也會(huì)消耗電池電量。在許多開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)中,如果電路板布局未嚴(yán)格遵守布局標(biāo)準(zhǔn),電磁干擾有可能成為一大問(wèn)題。與此不同的是,在Silent Switcher 2型穩(wěn)壓器的設(shè)計(jì)中,可以輕松達(dá)到汽車電磁干擾標(biāo)準(zhǔn)的要求,且將對(duì)布局的影響降至最低。

7.5 V/4 A和3.3 V/4 A輸出,快速瞬態(tài)響應(yīng)

圖1所示為旨在優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)的一種雙路輸出穩(wěn)壓器。雖然 LT8650S 包括內(nèi)部補(bǔ)償機(jī)制,但仍然采用了外部補(bǔ)償機(jī)制,這是為了盡量減少瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間和輸出電壓偏移。開(kāi)關(guān)頻率為2 MHz,因而可以實(shí)現(xiàn)更高的環(huán)路帶寬和更快的瞬態(tài)響應(yīng)。

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圖1.7.5 V/4 A和3.3 V/4 A輸出,瞬態(tài)響應(yīng)快。

圖2所示為在0 A至4 A負(fù)載階躍下的輸出響應(yīng),其中,在輸出電壓為3.3 V 和7.5 V 時(shí),VOUT 降幅低于100 mV。這一響應(yīng)加上高初始精度,可以打造出符合嚴(yán)格 VOUT 容差標(biāo)準(zhǔn)的解決方案。

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圖2.圖1中電路的0 A 至4 A 瞬態(tài)響應(yīng)(工作模式為突發(fā)模式®)。

從24 V并行輸出9 V/8 A,溫度不升高

LT8650S 集成了兩個(gè)同步降壓穩(wěn)壓器,采用4 mm × 6 mm封裝?梢暂p松將兩個(gè)輸出端并聯(lián)起來(lái),以實(shí)現(xiàn)高電流,如圖3中的72 W 輸出、24 V 輸入設(shè)計(jì)。全負(fù)載下的效率為95%,電路板的熱性能如圖4所示。在室溫下運(yùn)行時(shí),如果不采用主動(dòng)式散熱機(jī)制,IC 最熱部分的溫度達(dá)75°C左右。

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圖3.并行輸出從24 V 輸入輸出9 V/8 A,溫度不升高。

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圖4.圖3所示電路的熱性能。

輸入電壓為12 V 時(shí),溫度和效率甚至表現(xiàn)更好。并聯(lián)時(shí),需要通過(guò)把誤差放大器的輸出端捆綁起來(lái),平衡輸出端之間的電流。這可以通過(guò)把 VC1和 VC2連接起來(lái)并使用外部補(bǔ)償?shù)姆绞絹?lái)實(shí)現(xiàn)。對(duì)于要求較大熱預(yù)算的應(yīng)用,LT8650H 的工作結(jié)溫為150°C。

面向 SoC 應(yīng)用、工作頻率為2 MHz 的3.3 V/3 A 和1 V/5 A 電路

許多片上系統(tǒng)(SoC)應(yīng)用要求外設(shè)電壓為3.3 V,要求內(nèi)核電壓為1 V。圖5所示為用于一種級(jí)聯(lián)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的 LT8650S,其中,1 V轉(zhuǎn)換器的輸入由3.3 V 輸出驅(qū)動(dòng)。與用市電為 VIN2供電相比,級(jí)聯(lián)配置有多種優(yōu)勢(shì),包括解決方案尺寸較小、2 MHz工作穩(wěn)定等。

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圖5.面向 SoC 應(yīng)用、工作頻率為2 MHz的3.3 V/3 A和1 V/5 A電路。

LT8650S 每個(gè)通道4 A的電流額定值源于熱限制,但是,如果通過(guò)額外的散熱手段管控好溫度上升問(wèn)題,每個(gè)通道能輸出6 A 的電流。在圖5所示解決方案中,電壓為1 V的2號(hào)通道的輸出功率較低,因此可以輸出5 A 的電流。

結(jié)論

LT8650S 具有寬輸入電壓范圍、低靜態(tài)電流和 Silent Switcher 2型設(shè)計(jì)的特點(diǎn)。將兩個(gè)4 A同步降壓穩(wěn)壓器集成在一個(gè)4 mm × 6 mm 封裝中,有利于減少器件數(shù)量,降低解決方案尺寸,同時(shí)還能為多種應(yīng)用帶來(lái)設(shè)計(jì)上的靈活性。

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