大牛帶你看分析儀,邏輯分析儀技術(shù)指標(biāo)解讀
在這篇文章中,小編將為大家?guī)?lái)邏輯分析儀的技術(shù)指標(biāo)的相關(guān)介紹。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
邏輯分析儀的技術(shù)指標(biāo)是大家需要關(guān)注的要點(diǎn)之一,因?yàn)檫@直接關(guān)系到邏輯分析儀的選擇以及使用。邏輯分析儀的技術(shù)指標(biāo)主要包括6點(diǎn):通道數(shù)、定時(shí)分辨率、狀態(tài)分析速率、通道記錄長(zhǎng)度、測(cè)試夾具以及探討。下面,我們來(lái)一一了解一下。
1. 通道數(shù)
在需要邏輯分析儀的地方,為了全面分析一個(gè)系統(tǒng),所有應(yīng)該觀察到的信號(hào)都應(yīng)該引入邏輯分析儀,這樣邏輯分析儀的通道數(shù)至少應(yīng)該是:被測(cè)系統(tǒng)的字長(zhǎng) test(數(shù)據(jù)總線(xiàn)數(shù))+被測(cè)系統(tǒng)的控制總線(xiàn)數(shù)+時(shí)鐘線(xiàn)數(shù)。 所以對(duì)于一個(gè) 8 位的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),至少需要 34 個(gè)通道。
2.足夠的定時(shí)分辨率
定時(shí)采樣率在時(shí)序采樣分析中,應(yīng)該有足夠的時(shí)序分辨率,也應(yīng)該有足夠高的時(shí)序分析采樣率,但并不是只有高速系統(tǒng)才需要高采樣率。 主流產(chǎn)品采樣率高達(dá)2GS/s,在這個(gè)速率下,我們可以在 0.5ns 的時(shí)間內(nèi)看到細(xì)節(jié)。
3.狀態(tài)分析速率
在狀態(tài)分析中,邏輯分析儀采樣參考時(shí)鐘使用被測(cè)對(duì)象的工作時(shí)鐘。 這個(gè)時(shí)鐘的最高速率是邏輯分析儀的高狀態(tài)分析速率。 換句話(huà)說(shuō),邏輯分析儀可以分析系統(tǒng)最快的工作頻率。 主流產(chǎn)品的時(shí)序分析速率為300MHz,最高可達(dá)500MHz甚至更高。
4.每通道的記錄長(zhǎng)度
邏輯分析儀的內(nèi)存用于存儲(chǔ)采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行比較、分析和轉(zhuǎn)換(例如,將捕獲的信號(hào)轉(zhuǎn)換為非二進(jìn)制信號(hào)等)。選擇內(nèi)存長(zhǎng)度時(shí)的基準(zhǔn)是“大于”我們待觀察系統(tǒng)最大分割后最大塊的長(zhǎng)度。
5.測(cè)試夾具
邏輯分析儀通過(guò)探頭連接到被測(cè)設(shè)備, 測(cè)試夾具起著非常重要的作用。 測(cè)試夾具的種類(lèi)很多,有飛頭、飛頭等。
6.探頭
邏輯分析儀通過(guò)探頭連接到被測(cè)設(shè)備。探頭作為信號(hào)接口,在保持信號(hào)完整性方面占有重要地位。邏輯分析儀不同于數(shù)字示波器。雖然幅度相對(duì)于上下限的變化并不重要,但幅度失真必須轉(zhuǎn)化為時(shí)序誤差。邏輯分析儀具有幾十到幾百個(gè)通道的探頭,其頻率響應(yīng)范圍從幾十到幾百M(fèi)Hz,確保每個(gè)探頭的相對(duì)延遲最小,幅度失真保持在低水平。這是表征邏輯分析儀探頭性能的關(guān)鍵參數(shù)。
邏輯分析儀的優(yōu)勢(shì)在于它能夠深入了解多個(gè)通道中信號(hào)的時(shí)序關(guān)系。不幸的是,如果通道之間存在細(xì)微差別,就會(huì)產(chǎn)生通道時(shí)序偏差。在某些型號(hào)的邏輯分析儀中,這種偏差可以降到最低,但仍然存在殘值。
A、探頭的阻性負(fù)載,即探頭接入系統(tǒng)后分流對(duì)系統(tǒng)電流的影響大小。在數(shù)字系統(tǒng)中,系統(tǒng)的電流負(fù)載能力一般在幾KΩ以上,分流效應(yīng)對(duì)系統(tǒng)的影響一般。可以忽略不計(jì),幾種流行的長(zhǎng)邏輯分析儀探頭的阻抗一般在20到200KΩ之間。
B、探頭的容性負(fù)載:容性負(fù)載是探頭與系統(tǒng)連接時(shí)探頭的等效電容。該值通常在 1 到 30 PF 之間。在高速系統(tǒng)中,電容負(fù)載對(duì)電路的影響比電阻大得多。如果這個(gè)值過(guò)大,會(huì)直接影響整個(gè)系統(tǒng)中信號(hào)“邊沿”的形狀,改變整個(gè)電路的性質(zhì),改變邏輯分析儀對(duì)系統(tǒng)觀察的實(shí)時(shí)性,導(dǎo)致我們看到的并不是原來(lái)的系統(tǒng)特性。
C、探頭的易用性:指探頭與系統(tǒng)連接時(shí)的難易程度。隨著芯片封裝密度的不斷提高,出現(xiàn)了BGA、QFP、TQFP、PLCC、SOP等多種封裝形式 ,最小IC管腳間距已達(dá)到0.3mm以下。信號(hào)導(dǎo)好真的很難,尤其是BGA封裝,分立器件的尺寸越來(lái)越小,一般為0.5mm×0.8mm。
D、兼容現(xiàn)有電路板的調(diào)試部分。
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