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帶你觸摸安全微控制器——TMS570LS12x LaunchPad評(píng)測(cè)
- [導(dǎo)讀]
- Hercules TMS570LS12x LaunchPad 是一種價(jià)格低廉的評(píng)估平臺(tái),旨在幫助您快速掌握如何使用 Hercules 微控制器系列進(jìn)行評(píng)估和開發(fā)。
Hercules TMS570LS12x LaunchPad 是一種價(jià)格低廉的評(píng)估平臺(tái),旨在幫助您快速掌握如何使用 Hercules 微控制器系列進(jìn)行評(píng)估和開發(fā)。基于 Hercules TMS570LS1224 MCU 的 LaunchPad 是一種基于自動(dòng)等級(jí)鎖步 ARM Cortex-R4F的MCU,具有集成的安全特性和兩個(gè) 12 位 ADC、可編程高端定時(shí)器、電機(jī)控制外設(shè)(eQEP、eCAP、ePWM)、MibSPI 及串行通信接口等外設(shè)。Hercules TMS570 系列 MCU 專為符合 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全標(biāo)準(zhǔn)的汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
該 LauchPad 具有進(jìn)行編程和調(diào)試的板載仿真功能、按鈕、LED 及環(huán)境光傳感器和兩個(gè)共 40 引腳的 BoosterPack 擴(kuò)展頭(僅附帶一個(gè)),支持通過多種多樣的插件 BoosterPack 模塊增加顯示、無線傳感器等功能。
TMS570LS12x LaunchPad外觀
畢竟來自大公司TI的產(chǎn)品,和大都LaunchPad開發(fā)板一樣,有個(gè)比較精美的包裝。
圖1:TMS570LS12x 包裝
比較緊湊,紅色的Hercules TMS570LS12x LaunchPad裝在防靜電袋里,包裝下面還有一條數(shù)據(jù)線,以及一張彩色說明書和一張黑白手冊(cè)。處處顯示了大公司產(chǎn)品的風(fēng)范!
拆開包裝后:開發(fā)板以及線纜等配件的全家福(圖)
圖2:包裝組件圖(包裝盒,開發(fā)板,數(shù)據(jù)線,說明書)
包裝清單:1塊TMS570LS12x LaunchPad,一條數(shù)據(jù)線,以及一張彩色說明書和一張黑白手冊(cè)。
圖3:連接后上電工作圖
開發(fā)板正面圖:
圖4:開發(fā)板平鋪正面展示圖
可見整個(gè)電路板布板整齊,規(guī)劃清晰。絲印文字清晰。但擴(kuò)展引腳功能沒有全部標(biāo)注清楚。開發(fā)板功能引腳基本都引出,但沒有都焊連接針兩邊的擴(kuò)展腳也沒有標(biāo)注引腳號(hào)。
開發(fā)板反面圖:
圖5:開發(fā)板背面圖
板載資源
開發(fā)板的組成及主要硬件特性:
USB 供電,并可以使用外部 5v 電源
板載 USB XDS110 調(diào)試, 用1片 TM4C129 來實(shí)現(xiàn),很大氣呀
板載 SCI 到 PC 串行通信
用戶可編程的按鈕
復(fù)位開關(guān)
LED 和環(huán)境光傳感器
兩個(gè) 40 引腳 BoosterPack XL 插頭(只附帶一個(gè))
用于擴(kuò)展頭(未附帶)的封裝,提供所有 MCU 引腳
通過 14 引腳 TI-JTAG 插頭(未附帶)實(shí)現(xiàn)外部高速仿真
圖6:TMS570LS12x LaunchPad開發(fā)板功能模塊圖
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