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Mbed LPC1768的升級(jí)版——Seeed Arch Pro評(píng)測(cè)

2016-08-24
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作者：大音希聲
來(lái)源：21ic

[導(dǎo)讀]
在去年，seeed公司發(fā)布了一款新的開(kāi)發(fā)平臺(tái)——Seeed Arch Pro，這款開(kāi)發(fā)板使用的同樣是LPC1768微控制器，但是在功能上比當(dāng)年的mbed LPC1768豐富了許多。本次評(píng)測(cè)，筆者將會(huì)向大家介紹這款A(yù)rch Pro開(kāi)發(fā)板。

0.引言

2010年，NXP公司與ARM合作推出了一款能夠用云端工具進(jìn)行開(kāi)發(fā)的開(kāi)發(fā)板，這塊開(kāi)發(fā)板的名字叫做mbed LPC1768，這塊開(kāi)發(fā)板及這套線上開(kāi)發(fā)平臺(tái)的誕生可以看作是嵌入式開(kāi)發(fā)進(jìn)入了一個(gè)新的時(shí)代，現(xiàn)在市面上所有標(biāo)有“mbed enabled”的開(kāi)發(fā)板，都是這個(gè)新時(shí)代的產(chǎn)物。當(dāng)時(shí)的mbed LPC1768結(jié)構(gòu)非常的簡(jiǎn)單，就只有40個(gè)引腳，一塊LPC1768微控制器，一個(gè)簡(jiǎn)單的仿真器，還有一些LED等和按鈕，但卻被認(rèn)為是經(jīng)典。隨著時(shí)間的推移，越來(lái)越多的ARM核心的開(kāi)發(fā)板開(kāi)始使用這種Mbed在線開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行開(kāi)發(fā)，因此現(xiàn)在Mbed代表的是ARM的線上開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

在去年，seeed公司發(fā)布了一款新的開(kāi)發(fā)平臺(tái)——Seeed Arch Pro，這款開(kāi)發(fā)板使用的同樣是LPC1768微控制器，但是在功能上比當(dāng)年的mbed LPC1768豐富了許多。本次評(píng)測(cè)，筆者將會(huì)向大家介紹這款Arch Pro開(kāi)發(fā)板。

1.開(kāi)箱

Seeed Arch Pro屬于Seeed公司中為數(shù)不多的主板之一，因此價(jià)格不算低，從包裝上面看，這塊開(kāi)發(fā)板確實(shí)是上檔次。如圖1-1，包裝的正面是一個(gè)智能家居的概念圖

圖1-1 開(kāi)發(fā)板包裝正面

而包裝的背面則是介紹了Seeed公司的一些信息，還有Arch Pro開(kāi)發(fā)板的商品標(biāo)簽

圖1-2 開(kāi)發(fā)板包裝背面

打開(kāi)盒子，里面就是開(kāi)發(fā)板。

‘圖1-3 打開(kāi)包裝

拿出Arch Pro開(kāi)發(fā)板，給人第一眼的感覺(jué)是這是一塊Arduino的開(kāi)發(fā)板吧，而實(shí)際上并不是，像市面上許多開(kāi)發(fā)板一樣，這里的Arduino接口只是用于接入相應(yīng)的模塊，因?yàn)镾eeed公司有相當(dāng)多的Arduino擴(kuò)展模塊。除了Arduino接口，還有其他的許多接口

1-4.JPG.jpg

圖1-4 開(kāi)發(fā)板正面

Arch Pro開(kāi)發(fā)板的主要元件都排布在正面，背面有許多的絲印，是引腳的定義。

圖1-5 開(kāi)發(fā)板背面

2.板載資源

這一部分將介紹一下開(kāi)發(fā)板的硬件。

這款Seeed Arch Pro硬件方面的主要特點(diǎn)如下：

1、帶有Arduino硬件接口與兩個(gè)Grove接口

2、集成CMSIS-DAP技術(shù)進(jìn)行調(diào)試

3、NXP LPC1768 微控制器

4、具有一路以太網(wǎng)口，能夠進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)

5、具有一路USB OTG，能夠進(jìn)行USB應(yīng)用開(kāi)發(fā)

開(kāi)發(fā)板各個(gè)模塊的布局如下

圖2-1 開(kāi)發(fā)板硬件布局

下面來(lái)介紹一下板載的幾款主要的模塊

1、MCU：LPC1768

圖2-2 LPC1768

LPC1768可謂是老牌的cortex –M3核心處理器了，因其主頻高，功能豐富，能夠在多種場(chǎng)合下應(yīng)用，因此在很電子產(chǎn)品上面都會(huì)見(jiàn)到它的身影。其主要參數(shù)如下：

1、ARM Cortex-M3處理器，工作頻率高達(dá)100 MHz

2、高達(dá)512 KB的片內(nèi)Flash編程存儲(chǔ)器，高達(dá)64 kB的片內(nèi)SRAM

3、八通道通用DMA控制器(GPDMA)

4、以太網(wǎng)MAC，帶RMII接口和專用DMA控制器

5、一路USB 2.0全速接口，支持Device/Host/OTG模式

6、支持一路雙通道CAN 2.0B總線，四路UART總線，三路I2C總線，一路I2S總線，一路SPI總線

7、12位/8通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，轉(zhuǎn)換速率高達(dá)200 kHz，10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)，帶專用轉(zhuǎn)換定時(shí)器和DMA

8、一個(gè)PWM控制器，支持六路PWM輸出

2、仿真器模塊

仿真器用的是NXP公司的仿真器方案——LPC Link，這款仿真器與ARM官方的仿真器ARM CMSIS-DAP兼容。其主控芯片為L(zhǎng)PC11U35，這款芯片是基于ARM Cortex-M0的低成本32位MCU，設(shè)計(jì)用于8位/16位微控制器應(yīng)用，提供性能、低功率、簡(jiǎn)單指令集和內(nèi)存尋址，與現(xiàn)有8位/16位架構(gòu)相比，代碼尺寸更小。LPC11U35FHI33的CPU工作頻率最高可達(dá)50 MHz。LPC11U35配備了高度靈活且可配置的全速USB 2.0設(shè)備控制器，因此能夠與PC進(jìn)行全速USB通信，用于下載與仿真。