首頁 > 評(píng)測(cè) > 專注于傳感器應(yīng)用——STM32F3DISCOVERY評(píng)測(cè)

專注于傳感器應(yīng)用——STM32F3DISCOVERY評(píng)測(cè)

傳感器   ST   STM32   F3   Cortex-M4   cubeMX   
  • 作者:大音希聲
  • 來源:21ic
  • [導(dǎo)讀]
  • STM32F303是基于Cortex M4內(nèi)核的MCU,F(xiàn)3系列單片機(jī)的最大特點(diǎn)就是在較低的主頻下使用M4內(nèi)核,因此,這一系列的單片機(jī)可以說是性能與功耗的平衡,既提供了比基于Cortex M3內(nèi)核的F1系列單片機(jī)高的性能,其功耗又會(huì)比主頻較高的F4系列小。

0.引言

作為32位ARM CortexM系列單片機(jī)的代表性產(chǎn)品,到目前為止,STM32家族總共有9大系列的產(chǎn)品,這九大系列的產(chǎn)品按照功耗與性能分布如圖0-1所示

1.jpg 

圖0-1 STM32家族的分布

而今天評(píng)測(cè)的主角是基于Cortex M4內(nèi)核的MCU——STM32F303,F(xiàn)3系列單片機(jī)的最大特點(diǎn)就是在較低的主頻下使用M4內(nèi)核,因此,這一系列的單片機(jī)可以說是性能與功耗的平衡,既提供了比基于Cortex M3內(nèi)核的F1系列單片機(jī)高的性能,其功耗又會(huì)比主頻較高的F4系列小。而且,這一系列的MCU擁有豐富的外設(shè)接口,能夠接入多種外設(shè)模塊。因此,ST公司對(duì)F3系列處理器的定位就是用于混合信號(hào)的處理。

為了幫助使用者更好地評(píng)估F3系列MCU的功能,ST公司推出了這款STM32F3 DISCOVERY開發(fā)套件。這款開發(fā)套件是一個(gè)完整的基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的STM32F303VCT6微控制器的演示和開發(fā)平臺(tái)。它包括一個(gè)ST-LINK/ V2(或V2-B)的嵌入式調(diào)試工具接口,ST MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器,LED指示燈,按鈕和一個(gè)USB mini-B型接口。下面,筆者就從幾個(gè)方面向大家介紹這塊開發(fā)板。

1.開發(fā)板外觀展示

這里先展示一下STM32F3 DISCOVERY開發(fā)板的外觀。

圖1-1是STM32F3 DISCOVERY開發(fā)板的包裝正面圖,這塊開發(fā)板還是用的ST公司的Discovery系列開發(fā)板的經(jīng)典包裝,包裝內(nèi)有一塊開發(fā)板和一份簡(jiǎn)要說明: 

2.jpg

圖1-1 開發(fā)板包裝圖

圖1-2與圖1-3展示的是STM32F3 DISCOVERY開發(fā)板的說明書,說明書正面是一些簡(jiǎn)要參數(shù),背面是快速上手指南。

3.jpg

圖1-2 開發(fā)板說明書正面

4.jpg

圖1-3 開發(fā)板說明書背面

圖1-4展示的是STM32F3 DISCOVERY開發(fā)板的正面,板子上面大部分的元件都在這一面,這塊開發(fā)板的一大特色就是它上面的八個(gè)LED排列成一個(gè)圓形,這跟開發(fā)板的一個(gè)應(yīng)用有關(guān)。

 5.jpg

圖1-4 開發(fā)板正面圖

圖1-5展示的是STM32F3 DISCOVERY開發(fā)板的背面,開發(fā)板的背面主要就是一些排針,用于連接其他的模塊。

6.jpg

圖1-5 開發(fā)板背面圖

2.開發(fā)板硬件介紹

與STM32 Nucleo系列開發(fā)板不同,每一款STM32 Discovery都不一樣,都有體現(xiàn)自身特色之處。而這款開發(fā)板的特色之處就是其板載的兩款運(yùn)動(dòng)傳感器,體現(xiàn)的就是STM32F3系列MCU對(duì)于信號(hào)的處理能力。

下面來介紹一下開發(fā)板的板載硬件資源,開發(fā)板包括以下硬件:

1、MCU:STM32F303VCT6

2、調(diào)試模塊:ST-LINK/V2

3、供電模塊:用于給開發(fā)板提供3.3V或者5V的電壓

4、傳感器模塊:一個(gè)3軸陀螺儀與一個(gè)三維加速度傳感器

5、8個(gè)可編程LED與一個(gè)用戶自定義按鍵

6、一個(gè)USB mini-B OTG

7、擴(kuò)展引腳,共100個(gè)(對(duì)應(yīng)MCU LQFP100的封裝)

圖2-1展示了開發(fā)板硬件的整體框圖。

7.jpg

圖2-1 開發(fā)板硬件框圖

圖2-2展示了開發(fā)板各個(gè)硬件資源的分布

8.jpg

圖2-2 開發(fā)板硬件分布

下面筆者將對(duì)幾個(gè)部分進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹

1、MCU:STM32F303VCT6

STM32F303VCT6是意法半導(dǎo)體公司推出的一款基于Cortex M4 RISC內(nèi)核的MCU,具體參數(shù)如下:

1)基于ARM Cortex -M4 的32位CPU,并具有FPU,最大主頻為72MHz,性能高達(dá)90 DMIPS(來自CCM),并集成DSP和MPU

2)存儲(chǔ):256KB Flash,48KB SRAM

3)最多具有87個(gè)I/O口

4)12通道DMA控制器

5)4個(gè)ADC控制器,最多具有39通道12位ADC;兩路12位DAC

  • 本文系21ic原創(chuàng),未經(jīng)許可禁止轉(zhuǎn)載!

網(wǎng)友評(píng)論

  • 聯(lián)系人:巧克力娃娃
  • 郵箱:board@21ic.com
  • 我要投稿
  • 歡迎入駐,開放投稿

熱門標(biāo)簽
項(xiàng)目外包 more+