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簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)——Boardcom BCM943364WCD1_EVB評(píng)測(cè)

物聯(lián)網(wǎng) Broadcom BCM943364WCD1_EVB WICED Wi-Fi

2016-08-29
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作者：大音希聲
來(lái)源：21ic

[導(dǎo)讀]
WICED系列的開(kāi)發(fā)板總共有四塊，包括BCM943362WCD4_EVB、BCM943364WCD1_EVB、BCM943341WCD1_EVB和BCM94343WWCD1_EVB。這四塊開(kāi)發(fā)板是用于評(píng)估Broadcom公司相應(yīng)的無(wú)線通信模塊。而今天評(píng)測(cè)的主角則是BCM943364WCD1_EVB。下面，就由筆者向大家介紹這塊開(kāi)發(fā)板。

0.引言

隨著目前工業(yè)4.0、智能家居、可穿戴設(shè)備等新技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成為當(dāng)下的大熱，物聯(lián)網(wǎng)是通過(guò)局部網(wǎng)絡(luò)或互聯(lián)網(wǎng)等通信技術(shù)把傳感器、控制器、機(jī)器、人員和物等通過(guò)新的方式聯(lián)在一起。而作為無(wú)線通信方案的領(lǐng)導(dǎo)者，Broadcom(現(xiàn)Cypress)近期推出了一系列新的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板，這一系列的開(kāi)發(fā)板被稱為WICED。其最大特點(diǎn)就是從硬件和軟件兩個(gè)方面簡(jiǎn)化了物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的開(kāi)發(fā)。

WICED系列的開(kāi)發(fā)板總共有四塊，包括BCM943362WCD4_EVB、BCM943364WCD1_EVB、BCM943341WCD1_EVB和BCM94343WWCD1_EVB。這四塊開(kāi)發(fā)板是用于評(píng)估Broadcom公司相應(yīng)的無(wú)線通信模塊。而今天評(píng)測(cè)的主角則是BCM943364WCD1_EVB。下面，就由筆者向大家介紹這塊開(kāi)發(fā)板。

1.開(kāi)發(fā)板外觀展示

這一部分將展示一下BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板的外觀

圖1-1是BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板的正面照，從正面照看，BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板被分為兩個(gè)部分，黑色的部分是底板，紅色的部分是核心板，核心板上面帶有屏蔽罩的器件就是無(wú)線收發(fā)器

圖1-1 開(kāi)發(fā)板正面圖

圖1-2是BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板的背面照，開(kāi)發(fā)板背面有少量的元件，相關(guān)的信息，還有六個(gè)橡膠墊用于保護(hù)開(kāi)發(fā)板

圖1-2 開(kāi)發(fā)板背面圖

2.開(kāi)發(fā)板硬件介紹

這一部分將介紹一下BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板的硬件組成。

首先來(lái)介紹一下BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板的整體硬件組成

核心板包含以下硬件資源：

1、BCM43364模塊

2、STM32F411RET6微控制器

3、3個(gè)天線接口，板載天線

底板包括以下硬件資源：

1、FTDI2232 USB轉(zhuǎn)UART模塊

2、5V供電接口

3、USB調(diào)試\供電接口

4、1個(gè)復(fù)位按鈕

5、相關(guān)電源轉(zhuǎn)換模塊

6、20針Jlink接口

7、30針可用的I/O擴(kuò)展接口

8、2個(gè)用戶定義按鍵，3個(gè)LED，1個(gè)EEPROM，1個(gè)溫度傳感模塊

9、一個(gè)蘋(píng)果made-for-iOS(MFI)認(rèn)證的IC(未焊接)

各個(gè)模塊的分布如圖2-1所示：

圖2-1 硬件分布圖

下面來(lái)介紹一下BCM943364WCD1_EVB開(kāi)發(fā)板的幾個(gè)重要模塊：

1、BCM43364 WIFI芯片

Broadcom BCM43364是一個(gè)高度集成SoC。芯片包含一個(gè)2.4 GHz無(wú)線局域網(wǎng)IEEE 802.11 b / g / n收發(fā)器和一個(gè)ARM cortex M3的內(nèi)核。除此之外還集成了一個(gè)功率放大器(PA)、一個(gè)低噪聲放大器(LNA)、一個(gè)電源管理單元等必須的模塊，這樣能夠大幅度減少硬件成本和印刷電路板面積。具體參數(shù)如下：

1)支持2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)

2)最大數(shù)據(jù)帶寬為20MHz

3)支持SDIO V2.0接口與gSPI接口

4)支持空時(shí)分組碼(STBC)技術(shù)

5)集成一個(gè)ARM cortex M3內(nèi)核

6)具有512 KB SRAM與640 KB ROM

7)支持Wi-Fi保護(hù)設(shè)置(WPS)技術(shù)

具體的框圖如圖2-2所示