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一顆電池用十年?——TI CC1310LaunchPad評測
- [導讀]
- 超低功耗廣域傳輸是物聯(lián)網(wǎng)目前的硬傷,也是芯片廠商目前必爭之地。來看看TI提供的Sub1-GHz解決方案——CC1310。
物聯(lián)網(wǎng)設備之間的連接,需要借助于現(xiàn)有的網(wǎng)絡通信技術來進行數(shù)據(jù)傳輸。對于一般的家庭應用而言,現(xiàn)有的Wi-Fi、ZigBee以及BLE技術已經能夠勝任,因為它們都有一個共同的特點,那就是設備之間的距離相對來說比較短,借助一些簡單的中繼技術,通信能涵蓋幾百米甚至數(shù)公里之遠。對于更遠的距離,則只能使用更多的中繼節(jié)點來達到要求,或者租用現(xiàn)有的電信平臺來實現(xiàn)。
當初IEEE 802.15.4標準發(fā)布時提供了16個2.4Ghz頻段,一個868Mhz及10個928Mhz的頻段。這些低于1Ghz的頻段,在實際應用中有一些優(yōu)勢,比如可以用較低的成本達到大面積的覆蓋;除此之外,低頻通信時的功耗也更低。實際上由于2.4Ghz頻段實在是太擁擠了,催生了通信頻段走向兩個極端,要么向更高的頻段發(fā)展,如現(xiàn)在的5Ghz通信;另一個趨勢則是向低頻段發(fā)展,也就是SUB-1 Ghz方向發(fā)展。
TI推出的CC1310 LaunchPad就是一款面向Sub-1 Ghz的低頻通信評估板。

圖1 包裝盒
CC1310 LaunchPad包裝盒沿襲TI LaunchPad的一貫風格,紅黑色系。開發(fā)板上除了標明產品名稱及所屬系列外,一幅要帶你飛的節(jié)奏!

圖2 開箱
打開CC1310 LaunchPad包裝盒,首先看到一張簡明用戶指南,用戶指南提供了產品資料的鏈接,方便用戶進一步了解產品的相關信息。

圖3 全家福
這就是CC1310 LaunchPad全部物料清單了。一張開發(fā)板,一根Micro USB數(shù)據(jù)線外加兩張簡單的用戶說明。開發(fā)板是用防靜電袋包裝好的,以防止運輸過程中的無意損壞。

圖4 TI的愿景?
包裝盒內印制的”What will you connect?” ,仍然是一幅要帶你飛的節(jié)奏!看到這句話,不禁讓我想起了Intel Edison產品上印制的”What will you make?”,說是煽情也罷,期望也好,確有異曲同工之效!

圖5 開發(fā)板正面
終于看到CC1310 LaunchPad開發(fā)板了,大紅板,最搶眼的是開發(fā)板右上部的那個可以說是碩大的MCU,這就是傳說中的CC1310芯片么?錯!這個只是板載的調試器,XDS-110! 開發(fā)板中間那個小小的MCU才是CC1310。是不是有點本末倒置的感覺,不管你怎么想的,我反正是這樣想的。開發(fā)板上還有一點比較引人注目的地方就是那一排整齊排列的跳線帽設置了,可以通過它們來配置開發(fā)板的不同設置功能。另外開發(fā)板的兩邊也引出了GPIO排針接口及相應的3V/5V輸出接口。

圖6 開發(fā)板背面
CC1310 LaunchPad開發(fā)板的背面引出的則是GPIO的排母類型接口,方便與TI的其它開發(fā)板無縫連接。
TI還為用戶提供了完整的LAUNCHXL-CC1310的硬件設計資料,從原理圖到PCB,用戶自行設計基于CC1310的產品時可以參考、借鑒。
CC1310 是經濟高效型、超低功耗無線 MCU 中低于 1GHz 系列器件的重要產品。 CC1310 器件在支持多個物理層和 RF 標準的平臺中將靈活的超低功耗 RF 收發(fā)器和強大的 48MHz Cortex-M3 微控制器相結合。 專用無線控制器 (Cortex-M0) 處理 ROM 或 RAM 中存儲的低層 RF 協(xié)議命令,從而保持低功耗和靈活度。 CC1310 器件不會以犧牲 RF 性能為代價來實現(xiàn)低功耗;CC1310 器件具有出色的靈敏度和穩(wěn)定性(可選擇性和阻斷)性能。
開發(fā)板的主要特性:
l ARM® Cortex®-M3 48 MHz,EEMBC CoreMark 評分:142
l 128 KB Flash + 128 KB ROM
l 20 + 2 + 8 KB SRAM
l IEEE 802.15.4g/e proprietary Sub-1 GHz radio
l 5.5 mA RX current consumption
l 128-bit AES hardware encryption
l 2xSPI, I2C, I2S, UART, 12-bit ADC
l 128-bit AES hardware encryption
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