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將ESP8266玩出新高——ESP8266-EVB評測
- [導(dǎo)讀]
- ESP8266是當(dāng)之無愧的爆款WiFi芯片,性價比是其殺手锏。對于這樣爆款無線SoC,Olimex也推出了ESP8266-EVB開發(fā)板,通過小巧體積和大量的擴(kuò)展模塊,讓ESP8266玩出了一個全新的高度。
ESP8266夠便宜,好玩,甚至有外媒稱之為Arduino殺手!然而便宜、好玩一直是Arduino的專利,直到ESP8266的出現(xiàn)。
ESP82266是ESPRESSIF(樂鑫)推出的一款低功耗、高集成度的 Wi-Fi 芯片,內(nèi)置8Mbit Flash存儲器。ESP8266EX 內(nèi)置 Tensilica L106 32 位微型控制器 (MCU),具有超低功耗和 16 位 RSIC,時鐘速度最高可達(dá) 160 MHz。支持實(shí)時操作系統(tǒng) (RTOS),目前 Wi-Fi 協(xié)議棧只用了 20% 的 MIPS,其他均可用于用戶編程和開發(fā)。
ESP8266的市場反響也非常不俗,短短的兩年時間,已呈席卷之勢,尤其是在IoT應(yīng)用上!大量基于ESP8266方案的新產(chǎn)品已開始陸續(xù)上市。
Olimex推出的ESP8266-EVB是一款基于ESP8266的硬件評估平臺,體積小巧,加上大量的擴(kuò)展模塊,將ESP8266玩出了一個全新的高度。
-壹-
眼見為實(shí)。
彩包,印有Olimex的Logo及公司主打產(chǎn)品。
側(cè)面貼有ESP8266-EVB標(biāo)簽,貼歪了,可惜。
包裝小,板子也小,里面除了開發(fā)板,還提供了配套的排針,默認(rèn)沒有焊接。
ESP8266-EVB開發(fā)板布局非常明確,就不特意標(biāo)注了。從左上角開始,順時針看下主要部件。首先是DC接口,連接5V外部DC輸入,接下來是個繼電器,提供最高 220VAC/10A的負(fù)載能力,下面是UEXT擴(kuò)展接口,這是Olimex專門設(shè)計的擴(kuò)展接口,能夠提供3種不同類型的串行連接:I2C,SPI及RS232。Olimex設(shè)計的大部分?jǐn)U展模塊都可以通過該接口來連接。下圖是UEXT的編號及對應(yīng)的引腳
白色的大按鈕,為啥搞這么大?這是為了代碼上傳時更方便特意設(shè)計得大一點(diǎn),后文另有介紹。
左下角是MOD-WIFI-ESP8266-DEV模塊,通過22針的排針與底板連接,可以取下來,排針間距為2.54mm。最左邊是16針過孔焊盤引出,可以焊接配套提供的排針。
背面基本上就沒有元器件了,開發(fā)板提供了4個安裝孔供固定。
MOD-WIFI-ESP8266-DEV可以取下來,做為單獨(dú)的模塊使用,模塊大小為33 x 23mm。
MOD-WIFI-ESP8266-DEV模塊背面,通過排針可以直接插到面包板上用。
SUN HOLD的RAS-0515繼電器模塊,主要特性如下
從提供的參數(shù)看,應(yīng)用面還是很廣的。
MOD-WIFI-ESP8266-DEV上的兩個主要芯片,一個是ESP8266芯片,提供WiFi和MCU功能,另一個是Winbond的Flash外部擴(kuò)展存儲,容量為16Mbit。
ESP8266-EVB提供的主要特性列表如下
• MOD-WIFI-ESP8266-DEV模塊
• 220VAC/10A繼電器
• 用戶按鈕
• 2MB SPI Flash
• UEXT擴(kuò)展接口
• DC電源接口
• 4個安裝孔
• 大小為57 x 50mm
再來倆張45度視角體驗(yàn)圖,更好的了解開發(fā)板。
整體感覺很扎實(shí),元器件的選用、PCB的厚度,拿在手里感覺也很有份量。
-貳-
對ESP8266編程大致分為兩類,一是直接使用SDK,另一則是使用Arduino IDE結(jié)合ESP8266的擴(kuò)展庫。前者要求開發(fā)者熟悉ESP8266工具鏈及SDK的底層用法,大多數(shù)是在Linux系統(tǒng)下完成程序的編譯,對開發(fā)者的要求比較高。后者實(shí)際是對SDK的封裝,相當(dāng)于是二次開發(fā)庫了,封裝了底層的細(xì)節(jié),以高級API的方式提供給用戶,使用的也是大家比較熟悉的Arduino IDE來實(shí)現(xiàn)代碼編寫、編譯及上傳。
使用Arduino IDE來開發(fā)ESP8266,需要在Arduino里添加對應(yīng)的硬件支持包。首先啟動Arduino,打開Preferences對話框,添加如下URL
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