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NXP i.MX7D與AndroidThings系列之二：NXP i.MX7D硬件及準備

NXP i.MX7 PICO-PI Android Things SoM 安卓物聯網

2022-06-19
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作者：SATURN
來源：21ic

[導讀]
PICO-PI-IMX7的硬件資源豐富，接下來讓我們燒寫一下Android Things，看看谷歌出品的OS是否有那么令人期待。

i.MX7D是一款二合一型開發(fā)板，包括一個i.MX7D SoM模塊及一個基板，專門為IoT進行了優(yōu)化。其中SoM模塊使用了POP封裝，集存儲/CPU/MCU于一體，集成度非常高，基板通過高速接口與SoM連接，同時基板也提供了各類接口如USB、音頻及GPIO等。

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硬件包裝上很醒目的Android Things標簽，表明這是一款經Google認證的Android Things硬件，PICO-PI-IMX7是產品的具體型號。i.MX 7Dual包括兩個高達1.2 GHz的ARM®Cortex®-A7內核以及一個ARM®Cortex®-M4內核，既保證了高性能，還能提供低功耗服務，是現代IoT硬件的典型解決方案。開發(fā)板與英特爾®Edison的引腳兼容，用于傳感器和低速I / O，同時還為多媒體和連接增加了額外的擴展可能性，可輕松擴展和實現物聯網設計。

開發(fā)套件的SoM模塊通過3個70針的Hirose接口與基板相連，上圖中用3個小螺絲固定的就是SoM模塊，該模塊的集成度非常高，小小的模塊上集成了包括 NXP i.MX7, Memory, eMMC, Power Management IC (PMIC) and WiFi / Bluetooth等在內的主要功能組件。

i.MX7D套件提供的主要特性如下

• 集成兩顆ARM Cortex-A7內核，主頻高達1GHz，32KB L1指令緩存及32KB L1數據緩存，NEON MPE協處理器

• 集成一顆ARM Cortex-M4內核，主頻為200MHz，集成MPU, FPU處理單元

• 提供512MB的RAM及4GB的eMMC外部存儲

• LCD接口，但是沒有HDMI接口

• MIPI CSI攝像頭接口

• 外設接口包括：GPIO、I2C、SPI、PWM及UART等

• 板載千兆以太網絡接口，WiFi/BL4 4.1無線接口

• USB 2.0及USB Type-C接口

接口圖一

接口圖二

i.MX7D套件提供的GPIO接口如下

J8提供的40針GPIO接口與RPI接口兼容，J9主要用于I2S音頻連接，JP1及JP2遵循Click標準，可以使用市面上大量的Click模塊來進行功能擴展。

要使用i.MX7D套件來進行Android Things開發(fā)，首先需要在i.MX7D上燒寫Android Things固件，有兩種類型的固件，一是標準型固件，即只提供系統(tǒng)固件，無附加App應用;另一種類型的固件是用戶定制型，包含App程序，燒寫后開機即可運行指定的App，系統(tǒng)啟動后自動加載程序并運行。

使用隨產品附贈的USB Type-C數據線將開發(fā)板連接到PC的USB 3.0端口，從Android Things Console下載Android Things Setup Utility 。此過程需要登錄Google帳戶并接受許可協議和服務條款。

接下來運行Setup Utility程序，如下

這是一個控制臺程序，用戶從菜單中選擇自己需要的操作，如安裝固件或是設置網絡。這里選安裝固件，接下來的操作詢問用戶具體的硬件平臺類型，目前只支持i.MX7D及RPI3，選擇i.MX7D后開始下載平臺工具，接下來詢問用戶使用何種類型的固件，剛開始還是選擇Default Image吧，等玩熟了，再來定制固件。

接下來就是漫長的下載過程，等下載完成后程序自動執(zhí)行燒寫操作