首頁(yè) > 評(píng)測(cè) > 體驗(yàn)神奇的SAC——MSP-EXP430FR2355 LaunchPad評(píng)測(cè)

體驗(yàn)神奇的SAC——MSP-EXP430FR2355 LaunchPad評(píng)測(cè)

SAC   MSP430   TI   FR2355   LaunchPad   FRAM   模擬信號(hào)鏈   
  • 作者：SATURN
  • 來(lái)源：21ic
  • [導(dǎo)讀]
  • 在MCU內(nèi)部也可以配置模擬信號(hào)鏈？這種事想到的人估計(jì)不少，但是恐怕只有兼具模擬技能和低功耗MCU技能的TI才能實(shí)現(xiàn)。MSP430FR2355將刷新你對(duì)於MSP430家族的認(rèn)知。

也許我們對(duì)MSP430的認(rèn)識(shí)還停留在令人印象深刻的低功耗之上，但是TI已不滿足于此了。最近發(fā)布的MSP430FR2355卻為我們帶來(lái)了新的驚喜：除了低功耗，此次新產(chǎn)品還帶來(lái)了智能模擬組合(SAC)功能，SAC內(nèi)部集成了DAC、可編程增益放大器(PGA)、ADC及OP等模塊，通過(guò)組合這些模塊，可以得到更加靈活的模擬信號(hào)處理功能。

MSP-EXP430FR2355 LaunchPad開(kāi)發(fā)套件是基于 MSP430FR2355 超值系列微控制器 (MCU) 的易于使用的評(píng)估模塊 (EVM)。它包含了在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列 MCU 平臺(tái)上進(jìn)行開(kāi)發(fā)所需要的全部資源，包括用于編程、調(diào)試和能量測(cè)量的板載調(diào)試探針。開(kāi)發(fā)板包含 2 個(gè)按鈕和 2 個(gè) LED，用于創(chuàng)建簡(jiǎn)單的用戶界面。另外還有用于外部模擬源的環(huán)境光傳感器和連接器。

MSP430FR2355 MCU 包含可配置信號(hào)鏈元件智能模擬組合，其中包括多個(gè) 12 位 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 和可編程增益放大器 (PGA) 以及一個(gè) 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和兩個(gè)增強(qiáng)型比較器 (eCOMP) 選項(xiàng)。開(kāi)箱即用的演示之一包括用于展示部分智能模擬組合配置的 GUI。

24MHz MSP430FR2355 器件采用 32KB 的嵌入式 FRAM(鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)，這是一種以超低功耗、高擦寫(xiě)次數(shù)和高速寫(xiě)入訪問(wèn)而聞名的非易失性存儲(chǔ)器。通過(guò)結(jié)合使用 4KB 的片上 SRAM，用戶可以訪問(wèn) 32KB 的存儲(chǔ)器，并根據(jù)需要在程序和數(shù)據(jù)之間進(jìn)行分配。例如，數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用可能需要大型數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器以及相對(duì)較小的程序存儲(chǔ)器，所以可根據(jù)需要分配程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。

rId21.jpg

包裝還是老風(fēng)格，紅黑主色調(diào)，加上白色的文字LOGO，極具視覺(jué)沖擊效果。

rId22.jpg

MSP-EXP430FR2355 LaunchPad開(kāi)發(fā)板的主要特性如下

• ULP FRAM 技術(shù)，基于具有智能模擬組合的 MSP430FR2355 16 位 MCU

• 板載 eZ-FET 調(diào)試探針，采用可用于超低功耗調(diào)試的 EnergyTrace 技術(shù)

• 40 引腳 LaunchPad 接頭，可利用 BoosterPack 生態(tài)系統(tǒng)

• 2 個(gè)按鈕和 2 個(gè) LED，便于用戶交互

• 板載環(huán)境光傳感器

• 板載 Grove 模塊接口，用于添加外部傳感器、傳動(dòng)器等

TI官方將MSP430FR235x、MSP430FR215x 系列MCU稱為混合信號(hào)微控制器，在SAC的幫助上，處理模擬信號(hào)將更加得以應(yīng)手

rId23.jpg

MSP430FR215x和MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均屬于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品系列適用于檢測(cè)和測(cè)量 應(yīng)用。MSP430FR235x MCU 集成了四個(gè)稱之為智能模擬組合的可配置信號(hào)鏈模塊，每個(gè)組合均可用作 12 位 DAC 或可配置可編程增益運(yùn)算放大器，以滿足系統(tǒng)的特定需求，同時(shí)縮減 BOM 并減小 PCB 尺寸。該器件還包含一個(gè) 12 位 SAR ADC 和兩個(gè)比較器。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的擴(kuò)展溫度范圍，因此更高溫度的工業(yè)應(yīng)用 可從這些器件的 FRAM 數(shù)據(jù)記錄功能受益。該擴(kuò)展溫度范圍使開(kāi)發(fā)人員可以滿足煙霧探測(cè)器、傳感器變送器和斷路器等 應(yīng)用 的要求。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能強(qiáng)大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常數(shù)發(fā)生器，有助于現(xiàn)最大編碼效率。數(shù)控振蕩器 (DCO) 通？梢允蛊骷诓坏 10µs 的時(shí)間內(nèi)從低功耗模式喚醒至激活模式。

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平臺(tái)將獨(dú)特的嵌入式 FRAM 和整體超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)相結(jié)合，從而使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠在降低能耗的情況下提升性能。FRAM 技術(shù)將 RAM 的低功耗快速寫(xiě)入、靈活性和耐用性與閃存的非易失性相結(jié)合。

MS430FR235X的功能框圖如下

rId24.png

那么SAC究竟是什么，同時(shí)將給我們帶來(lái)什么的的應(yīng)用前景?

TIM截圖20180827100745.jpg

如圖所示，SAC是一個(gè)集成的可配置模擬模塊，可配置為運(yùn)算放大器(op amp)，可編程增益放大器(PGA)或12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)，使用時(shí)無(wú)需更改任何外部硬件組件，而是通過(guò)特定的參數(shù)設(shè)置即可生效。

MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair如是介紹SAC，“我們結(jié)合了模擬專長(zhǎng)和嵌入式處理專長(zhǎng)兩部分，從而實(shí)現(xiàn)了最優(yōu)秀的混合信號(hào)產(chǎn)品。” MSP430FR2355可完美解決工程師遇到的各種挑戰(zhàn)，高集成度可減少外圍元件個(gè)數(shù)，從而降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度及系統(tǒng)成本，而通過(guò)提高溫度范圍，可以給工廠自動(dòng)化做更多的擴(kuò)展可能，同時(shí)硬件性能的升級(jí)，也使得應(yīng)用效率進(jìn)一步提高。在應(yīng)用方面，MSP430FR2355特別適合煙霧探測(cè)器、傳感變送器和斷路器等對(duì)感應(yīng)與測(cè)量有一定要求，尤其是在高溫環(huán)境下工作的情況。比如用在煙霧探測(cè)器應(yīng)用中，內(nèi)置SAC可實(shí)現(xiàn)包括跨阻放大器、運(yùn)算放大器和ADC的功能，而在溫度變送器應(yīng)用中，SAC可具有包括運(yùn)算放大器、ADC以及DAC等模擬信號(hào)鏈所有功能。

為了更好的演示SAC的靈活控制功能，TI提供了GUI Composer演示程序，直接通過(guò)WEB方式演示了在線修改SAC工作參數(shù)并立即生效的靈活配置方式(on the fly)。

我們可以直接使用官方提供的GC Gallery來(lái)進(jìn)行測(cè)試，也可以在GC中打開(kāi)該Gallery然后運(yùn)行。不過(guò)在此之前，先在要開(kāi)發(fā)板中先寫(xiě)入OOB(out of box)代碼，默認(rèn)出廠代碼即為OOB代碼。

這些開(kāi)發(fā)板你一定沒(méi)玩過(guò)！來(lái)開(kāi)發(fā)板試用中心免費(fèi)借閱吧~

  • 本文系21ic原創(chuàng)，未經(jīng)許可禁止轉(zhuǎn)載!

網(wǎng)友評(píng)論

  • 聯(lián)系人:巧克力娃娃
  • 郵箱:board@21ic.com
  • 我要投稿

  • 歡迎入駐，開(kāi)放投稿

熱門(mén)標(biāo)簽
項(xiàng)目外包 more+