◎主辦單位:
中國電子學(xué)會電子材料學(xué)分會
中國電子封裝技術(shù)開發(fā)協(xié)會
中國國際貿(mào)易促進委員會上海浦東分會
◎ 協(xié)辦單位:
上海市電子信息行業(yè)協(xié)會
◎ 海外協(xié)辦:
日本電子封裝和電路協(xié)會
美國電子電路互聯(lián)與封裝協(xié)會
◎承辦單位:上海兆亮展覽展示有限公司
◎媒體支持單位:《電子與封裝》雜志
◎國內(nèi)首個專業(yè)性、權(quán)威性、國際性、多元化電子封裝行業(yè)盛會
當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一,眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn),如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流,市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺,為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測儀器應(yīng)用為核心,涵蓋完整封裝封裝產(chǎn)業(yè)鏈,集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會、教育培訓(xùn)等各種活動為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺。
由中國電子學(xué)會電子材料學(xué)分會主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。力爭成為中國封裝測試發(fā)展國內(nèi)市場走向國際的交易平臺。本次展會期待您的參與!
本次大會集展示、論壇、交流于一體,為您提供一流的服務(wù),傾心打造中國封裝測試金牌展會。
◎ 觀眾組織:
1.重點邀請通訊、電子、計算機、航空航天、集成電路、LED、半導(dǎo)體器件、信息家電、電動汽車、微電子與光電子、照明、新能源風電、自動化等產(chǎn)業(yè);行業(yè)協(xié)會、商會和學(xué)會的專家;行業(yè)等領(lǐng)域的管理決策人士、采購商、研究員及技術(shù)員到會參觀、交流、洽談、采購;
2.以行業(yè)為依托,通過國內(nèi)外專業(yè)協(xié)會,拓展更多宣傳渠道,組織更多的專業(yè)買家到會;
3.印刷請柬、參觀券30萬張通過主/承辦單位掌握的數(shù)據(jù)庫直接寄往專業(yè)客商手中;
4.向參展商發(fā)送展會請柬、門票等,請參展商協(xié)助邀請自己的客戶到會洽談、參觀;
5.邀請行業(yè)權(quán)威人士,組織技術(shù)交流會、研討會,提升展會層次。
◎ 展示內(nèi)容:
★半導(dǎo)體封裝;LED封裝;電子芯片封裝;光伏封裝;CPU封裝;電阻封裝;電容封裝;元器件封裝;光電子封裝;新興領(lǐng)域封裝等;
★封裝材料與工藝: 金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、環(huán)氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;粘結(jié)劑、芯片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料;電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù);
★封裝設(shè)備及先進制造技術(shù);
★封裝測試與質(zhì)量、可靠性;
★先進封裝與系統(tǒng)集成;
★固態(tài)照明封裝與集成;
★封裝設(shè)計與模擬;
★高密度基板及組裝技術(shù);
◎ 收費標準:
◎ 展位說明:
◆標準展位配置:中英文楣板、日光燈兩盞、隔板(高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個及地毯;
◆訂光地的展商自行負責展位布置的所需費用,詳見參展商手冊。
█展會會刊:
注:會刊版面規(guī)格(210mm ╳ 142.5mm)、進口銅版紙、四色精印、版面內(nèi)容由展商自行設(shè)計。
◎ 相關(guān)服務(wù)
1.協(xié)助安排境外企業(yè)展品運輸、報關(guān);
2.為參展代表提供便捷的服務(wù),協(xié)助參展代表訂賓館、返程車票、機票;
3.協(xié)助參展單位舉辦各種形式新聞發(fā)布會、產(chǎn)品項目推廣會、專題報告會和技術(shù)講座等
4.安排相關(guān)參展單位與國外參觀代表團洽談活動;
5.提供觀眾登記的各種信息(包括聯(lián)系方式、購買意向等)。
◎敬請及時與我們溝通聯(lián)絡(luò),獲取最新展會信息
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