伴隨汽車智能化提速,汽車半導體加速成長,汽車芯片將成為未來全球半導體市場的增量驅動主力。2019年,全球汽車芯片市場規(guī)模為475億美元,而受全球新冠疫情的影響,2020年全球芯片市場規(guī)模有小幅下滑,預計規(guī)模為460億美元,中國自主汽車芯片產業(yè)規(guī)模約為150億元人民幣,占全球的4.5%;2022年汽車芯片成本達到600美元/車左右,中國汽車市場約有2500萬輛車,因此我國汽車芯片的市場空間將非常巨大。
然而在中國車規(guī)芯片面臨的核心問題是,標準體系不健全、測試認證平臺缺失、技術研發(fā)能力不足、關鍵產品缺乏應用、車規(guī)工藝缺乏積累等,導致生態(tài)建設嚴重不足。
因此我司將聯(lián)合國內40+主機廠組織“2021汽車芯片技術及產業(yè)發(fā)展論壇”,探討汽車芯片技術發(fā)展,創(chuàng)新工藝,國產化芯片技術路線等相關內容,進一步推動行業(yè)的發(fā)展。組委會誠邀您的參加!
活動議程:
1月25日 上午
主會場:汽車芯片技術未來
08:30-09:00 汽車半導體行業(yè)的技術應用現(xiàn)狀及未來
09:00-09:30 汽車芯片生態(tài)系統(tǒng)搭建平臺開發(fā)
09:30-10:00 數字集成電路芯片設計路線/數字芯片技術及產業(yè)發(fā)展介紹
10:00-10:30 茶歇交流
10:30-11:00 基于ISO26262功能安全對汽車芯片的測試
11:00-11:30 智能座艙芯片最新技術及發(fā)展
11:30-12:00 基于SOC Encounter的ASIC芯片后端設計研究
1月25日 下午
分會場一:智能駕駛與芯片集成路線
13:30-14:00 自動駕駛技術發(fā)展與芯片的選擇
14:30-15:00 自動駕駛控制系統(tǒng)架構
15:00-15:30 L3及以上等級自動駕駛芯片架構解決方案/新一代高性能自動駕駛計算芯片解決方案
15:30-16:00 智能駕駛-AI芯片的算力研究
16:00-16:30 茶歇交流
16:30-17:00 智能網聯(lián)安全信息芯片測試技術/5G網絡環(huán)境下汽車自動駕駛算法和應用安全AI研究
17:00-17:30 77GHz汽車雷達方案及集成芯片對比分析
17:30-18:00 自動駕駛AI視覺芯片技術詳解
分會場二:新能源驅動系統(tǒng)芯片技術探討
13:30-14:00 碳化硅芯片在新能源汽車上的技術應用
14:30-15:00 碳化硅(SiC)MOSFET性能的優(yōu)勢與技術的難點
15:00-15:30 碳化硅6英寸襯底開發(fā)及降本分析
15:30-16:00 車規(guī)級IGBT功率及能耗分析
16:00-16:30 茶歇交流
16:30-17:00 國產IGBT技術路線及成本分析 電池管理系統(tǒng)與充電的芯片進化路線
17:00-17:30 電動汽車電池及IGBT芯片熱管理解析
17:30-18:00 驅動系統(tǒng)域控制器芯片研究及應用
1月26日 上午
分會場一:國產化芯片技術路線
08:30-09:00 國產汽車芯片的發(fā)展技術難點及關鍵解讀/汽車用國產芯片的技術路線及發(fā)展
09:00-09:30 人工智能芯片技術的發(fā)展與應用
09:30-10:00 中控芯片架構介紹
10:00-10:30 茶歇交流
10:30-11:00 自主可控車聯(lián)網汽車芯片技術研究
11:00-11:30 國產芯片封裝技術方案
11:30-12:00 共享IDM,新型半導體制造模式優(yōu)勢分析
分會場二:芯片創(chuàng)新工藝
08:30-09:00 5納米芯片制程技術及成本挑戰(zhàn)
09:00-09:30 柔性封裝基板的技術應用
09:30-10:00 嵌入式芯片測試系統(tǒng)設計
10:00-10:30 茶歇交流
10:30-11:00 半導體芯片清洗工藝及方法
11:00-11:30 微型晶圓技術開發(fā)
11:30-12:00 功率半導體制程工藝及挑戰(zhàn)
(以上議程將根據嘉賓意見做部分調整,敬請留意我司更新的資料!)
關于森蔚汽車:
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