最新完整議程!集成電路制造年會(huì)5月22-24日廣州開(kāi)幕
距離開(kāi)幕還剩 16 天
✦
第26屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)將于2024年5月22-24日在廣州黃埔區(qū)知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕!本屆大會(huì)以“助力產(chǎn)業(yè)路徑創(chuàng)新 共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題，匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)家、專家學(xué)者、行業(yè)大咖等，通過(guò)高峰論壇、圓桌會(huì)議、專題論壇、展覽展示等多種形式，搭建“產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)員會(huì)、行業(yè)信息發(fā)布會(huì)、企業(yè)合作交流會(huì)”。
屆時(shí)，您將與行業(yè)大咖、國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者們，進(jìn)行面對(duì)面互動(dòng)與交流。歡迎業(yè)界朋友們前來(lái)參會(huì)，共同探討行業(yè)發(fā)展的前沿趨勢(shì)與創(chuàng)新路徑!
大會(huì)安排總覽
5月22日 星期三 Wednesday, 22 May 2024
全天展商/演講嘉賓/媒體簽到
5月23日 星期四 Thursday, 23 May 2024
09:00-18:00 主論壇
5月24日 星期五 Friday, 24 May 2024
09:00-17:00IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇
13:00-16:55功率及化合物半導(dǎo)體論壇
09:00-12:00集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新論壇
09:00-12:05IC設(shè)計(jì)與制造協(xié)同論壇
13:00-17:00半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資合作論壇
09:00-12:00汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇
13:30-16:35半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套發(fā)展論壇
09:00-17:002024中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
13:00-17:00半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)建設(shè)暨復(fù)旦行業(yè)校友論壇
主論壇
日期: 2024年5月23日 時(shí)間: 09:00-18:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓會(huì)議廳
開(kāi)幕式：
主持人 葉甜春 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)
09:30-09:50
領(lǐng)導(dǎo)致辭
09:50-09:55
儀式環(huán)節(jié)
09:55-10:10
政策宣貫
10:10-10:25
茶歇展覽與交流
特邀專家報(bào)告:
主持人 秦 舒 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)
10:25-10:45
待定
葉甜春 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)
10:45-11:05
待定
華潤(rùn)微電子有限公司
11:05-11:25
硅產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略思考與全球布局
邱慈云 博士 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總裁、上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司CEO、廣州新銳光掩？萍加邢薰径麻L(zhǎng)
11:25-11:45
電動(dòng)化+智能化集成創(chuàng)新
陳 剛 比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理
11:45-12:00
創(chuàng)新服務(wù)模式 賦能高效交易 助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
李建軍 電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心股份有限公司總經(jīng)理
12:00-13:30
自助午餐
產(chǎn)業(yè)報(bào)告：
主持人 曹立強(qiáng) 中科院微電子副所長(zhǎng)
13:30-13:40
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)人才儲(chǔ)備基地第四批入選單位和專家名單公布
13:40-14:00
EDA技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)新一代IC設(shè)計(jì)制造的發(fā)展
白 耿 深圳國(guó)微芯科技有限公司執(zhí)行總裁兼首席技術(shù)官
14:00-14:20
《半導(dǎo)體工藝中的一些量檢測(cè)新思路》
黃崇基 上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理
14:20-14:40
AI視角看EDA與制造深度融合
郭繼旺 北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理
14:40-15:00
五合一多功能前道AOI檢測(cè)設(shè)備 CFW820
鄭明國(guó) 珠海誠(chéng)鋒電子科技有限公司CEO
15:00-15:20
待定
芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司
15:20-15:30
茶歇展覽與交流
產(chǎn)業(yè)報(bào)告：
主持人 陳 衛(wèi) 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司總裁及首席執(zhí)行官
15:30-15:50
《航順MCU強(qiáng)勢(shì)助力中國(guó)智造產(chǎn)業(yè)升級(jí)》
Ellison 深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司副總經(jīng)理
15:50-16:10
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能制造發(fā)展趨勢(shì)
邱崧恒 無(wú)錫芯享信息科技有限公司首席市場(chǎng)官
16:10-16:30
西門(mén)子EDA加速中國(guó)半導(dǎo)體制造高質(zhì)量低成本和差異化
凌 琳 西門(mén)子EDA全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理
16:30-16:50
著力實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)沉積設(shè)備的創(chuàng)新發(fā)展
宋維聰 上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司董事長(zhǎng)、CEO
16:50-17:10
集成電路制造中金屬化工藝的演變歷程
王雨春 安集微電子科技(上海)股份有限公司資深副總經(jīng)理
17:10-18:00
圓桌對(duì)話
主持人：陳 衛(wèi) 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司總裁及首席執(zhí)行官
嘉 賓(按姓氏筆畫(huà)排序)：
陳 剛 比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理
李 虹 博士 華潤(rùn)微電子有限公司執(zhí)行董事、總裁
徐 偉 廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司總裁
石 磊 通富微電子股份有限公司董事長(zhǎng)
張國(guó)銘 華海清科股份有限公司董事、總經(jīng)理
胡勝發(fā) 廣州安凱微電子股份有限公司總經(jīng)理、董事長(zhǎng)
邱慈云 博士 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總裁 、上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司CEO、廣州新銳光掩？萍加邢薰径麻L(zhǎng)
18:30-20:00
歡迎晚宴
IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 09:00-17:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓D區(qū)
主持人：
孫 鵬 武漢新芯集成電路制造有限公司總經(jīng)理
09:00-09:25
MEMS傳感器和硅光技術(shù)研發(fā)中試平臺(tái)
李衛(wèi)寧 上海微技術(shù)工業(yè)研究院研發(fā)中試線負(fù)責(zé)人、資深副總經(jīng)理
09:25-09:50
榮芯半導(dǎo)體 150nm BCD量產(chǎn)——以市場(chǎng)為導(dǎo)向，持續(xù)演進(jìn)BCD工藝
沈 亮 榮芯半導(dǎo)體(寧波)有限公司市場(chǎng)營(yíng)銷中心副總裁
09:50-10:15
ICP刻蝕在先進(jìn)圖形工藝制程中的應(yīng)用
蔣中偉 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司工藝開(kāi)發(fā)總監(jiān)
10:15-10:40
離子注入設(shè)備賦能新一代集成電路制造
陳祥龍 青島四方思銳智能技術(shù)有限公司副總經(jīng)理
10:40-10:50
茶歇與展覽交流
10:50-11:15
科華智慧電能，數(shù)造可持續(xù)未來(lái)
王廣銘 科華數(shù)據(jù)股份有限公司電子半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品經(jīng)理
11:15-11:40
從TCAD仿真到虛擬晶圓廠
沈 忱 蘇州培風(fēng)圖南半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)
11:40-12:05
五合一多功能前道AOI檢測(cè)設(shè)備 CFW820
鄭明國(guó) 珠海誠(chéng)鋒電子科技有限公司CEO
12:05-13:00
自助午餐
主持人：
王 云 廣州大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院常務(wù)副院長(zhǎng)
13:30-13:55
人工智能助力晶圓檢測(cè)
張 嵩 深圳中科飛測(cè)科技股份有限公司資深副總裁
13:55-14:20
FOUP 潔淨(jìng)度 — 納米顆粒和AMC的檢測(cè)
張 磊 衛(wèi)利國(guó)際科貿(mào)(上海)有限公司集成產(chǎn)品運(yùn)用經(jīng)理
14:20-14:45
12英寸半導(dǎo)體廠房潔凈室環(huán)境營(yíng)造及節(jié)能技術(shù)應(yīng)用
霍金鵬 中國(guó)電子系統(tǒng)工程第三建設(shè)有限公司副總工程師、技術(shù)管理中心總經(jīng)理、設(shè)計(jì)院上海分院院長(zhǎng)
14:45-15:10
芯片制造過(guò)程中的探索性數(shù)據(jù)分析應(yīng)用
馬 鋒 江蘇泰治科技股份有限公司技術(shù)總監(jiān)
15:10-15:35
12吋半導(dǎo)體項(xiàng)目制程排氣的簡(jiǎn)要分析
朱雪峰 中國(guó)電子系統(tǒng)工程第四建設(shè)有限公司技術(shù)部經(jīng)理
15:35-15:45
茶歇與展會(huì)交流
15:45-16:10
《關(guān)于國(guó)產(chǎn)量檢測(cè)設(shè)備未來(lái)方向的思考》
趙威威 上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司研發(fā)副總裁
16:10-16:35
高性能算力芯片封裝底座技術(shù)
劉豐滿 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司首席科學(xué)家
16:35-17:00
廣東省集成電路企業(yè)人才職稱晉升發(fā)展規(guī)劃報(bào)告
劉嘉敏 佛山市科信教育咨詢有限公司副總經(jīng)理
功率及化合物半導(dǎo)體論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間:13:00-16:55
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓A區(qū)
主持人：
徐 偉 廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司總裁
13:00-13:25
陛通助力功率化合物半導(dǎo)體工藝突破
周 云 上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司PVD事業(yè)部總經(jīng)理
13:25-14:05
平面型和溝槽型碳化硅MOSFET器件缺陷檢測(cè)及工藝控制方案
裴 舜 KLA產(chǎn)品經(jīng)理
14:05-14:40
碳化硅薄膜及關(guān)鍵尺寸量測(cè)方案
高 亮 KLA產(chǎn)品經(jīng)理
14:40-14:50
茶歇與展覽交流
14:50-15:15
舜宇儀器智能光學(xué)檢測(cè)及技術(shù)展望
鄧 健 寧波舜宇儀器有限公司產(chǎn)品經(jīng)理
15:15-15:40
針對(duì)GaN MMIC功率放大器的射頻設(shè)計(jì)軟件解決方案
萬(wàn)智龍 楷登電子主任應(yīng)用工程師
15:40-16:05
大道行思——探索碳化硅功率器件大規(guī)模制造
相 奇 廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司研發(fā)副總裁
16:05-16:30
待定
華潤(rùn)微電子有限公司
16:30-16:55
Fully Auto的新選擇, A New Option for Fully Auto
許 瑨 深圳優(yōu)艾智合機(jī)器人科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人
半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套發(fā)展論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 13:30-16:35
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓C區(qū)
主持人：
陳忠奎 粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司高級(jí)總監(jiān)
13:30-13:55
國(guó)產(chǎn)替代AMHS解決方案--中國(guó)智能制造改革必經(jīng)之路
河本天 尊芯智能科技(蘇州)有限公司副總裁
13:55-14:20
底層創(chuàng)新助力半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力突破
張雪娜 深圳市埃芯半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)
14:20-14:45
新質(zhì)生產(chǎn)力，國(guó)產(chǎn)AMHS的突破
曹旭東 江蘇道達(dá)智能科技有限公司副總經(jīng)理
14:45-15:10
傳感器賦能半導(dǎo)體智能制造
王 磊 蘇州佰控傳感技術(shù)有限公司副總經(jīng)理
15:10-15:20
茶歇與展覽交流
15:20-15:45
中微公司以技術(shù)創(chuàng)新助力中國(guó)芯"自"造
王紅超 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司刻蝕產(chǎn)品部 技術(shù)市場(chǎng)資深經(jīng)理
15:45-16:10
流體控制輸送解決方案
李大為 杭州科百特過(guò)濾器材有限公司半導(dǎo)體流體總監(jiān)
16:10-16:35
臨時(shí)鍵合與激光解鍵合設(shè)備解決方案
唐禎安 廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司技術(shù)策略長(zhǎng)
IC設(shè)計(jì)與制造協(xié)同論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 09:00-12:05
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓B區(qū)
主持人：
潘雪花 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)
09:00-09:25
待定
Wayne Huang 深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司質(zhì)量經(jīng)理
09:25-09:50
EDA助力設(shè)計(jì)制造協(xié)同發(fā)展
劉曉明 北京華大九天科技股份有限公司高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)
09:50-10:15
國(guó)微芯可靠性設(shè)計(jì)平臺(tái)在IC設(shè)計(jì)與制造協(xié)同中的應(yīng)用
王 禹 深圳國(guó)微芯科技有限公司研發(fā)總監(jiān)
10:15-10:40
大模型時(shí)代背景下：半導(dǎo)體行業(yè)如何有效挖掘數(shù)據(jù)價(jià)值
翟偉辰 無(wú)錫芯享信息科技有限公司 AI產(chǎn)品架構(gòu)師
10:40-10:50
茶歇與展覽交流
10:50-11:15
基于機(jī)器學(xué)習(xí)的虛擬量測(cè)技術(shù)，用于優(yōu)化高量產(chǎn)混合制造的先進(jìn)工藝控制
杜春山 西門(mén)子EDA資深應(yīng)用工程師經(jīng)理
11:15-11:40
封裝技術(shù)在邊緣智能芯片設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
謝兆柯 廣州安凱微電子股份有限公司研發(fā)總監(jiān)
11:40-12:05
數(shù)字孿生工廠賦能半導(dǎo)體制造
程星華 中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)院股份有限公司 數(shù)字化技術(shù)中心常務(wù)副總監(jiān)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資合作論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 13:00-17:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓B區(qū)
主持人：
張 劍 新微資本管理合伙人、執(zhí)行副總經(jīng)理
13:00-13:05
主持人開(kāi)場(chǎng)
張 劍 新微資本管理合伙人、執(zhí)行副總經(jīng)理
13:05-13:10
開(kāi)場(chǎng)致辭
王曉蕾 新微資本創(chuàng)始合伙人
13:10-13:15
特邀嘉賓致辭
董業(yè)民 上海微技術(shù)工業(yè)研究院總經(jīng)理
13:15-14:00
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的選擇與堅(jiān)守
陳順華 新微資本管理合伙人、副總經(jīng)理
14:00-14:30
多芯片封裝設(shè)計(jì)與仿真的EDA解決方案
代文亮 芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁
14:30-15:00
先進(jìn)封裝的技術(shù)和應(yīng)用
李維平 易卜半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO
15:00-15:10
茶歇與展覽交流
15:10-15:40
待定
談笑天 芯暉半導(dǎo)體董事長(zhǎng)
15:40-16:10
資本市場(chǎng)新形勢(shì)及半導(dǎo)體行業(yè)影響分析
尋國(guó)良 國(guó)泰君安證券股份有限公司投資銀行部董事總經(jīng)理
16:10-17:00
圓桌對(duì)話：半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì)與投資實(shí)踐
主持人：張 劍 新微資本管理合伙人、執(zhí)行副總經(jīng)理
嘉 賓：
李 煒 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司執(zhí)行副總裁兼董事會(huì)秘書(shū)
劉國(guó)華 榮耀電子材料(重慶)有限公司總經(jīng)理
彭 博 長(zhǎng)沙韶光芯材科技有限公司總經(jīng)理
尋國(guó)良 國(guó)泰君安證券股份有限公司投資銀行部董事總經(jīng)理
郭貴琦 廣州新銳光掩模科技有限公司總經(jīng)理
粵財(cái)控股(待定)
中芯聚源合伙人(待定)
汽車芯片應(yīng)用牽引創(chuàng)新發(fā)展論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 09:00-12:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓C區(qū)
主持人：
任 艷 廣東省汽車半導(dǎo)體和元器件應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)
09:00-09:10
領(lǐng)導(dǎo)致辭
09:10-09:20
汽車芯片高質(zhì)量發(fā)展鞏固擴(kuò)大新能源汽車發(fā)展優(yōu)勢(shì)
楊中平 中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)
09:20-09:30
“百年未有之大變局”下的汽車工業(yè)與中國(guó)汽車芯片供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)
劉源超 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)
09:30-09:50
智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展及芯片應(yīng)用實(shí)踐
馮 碩 北京汽車研究總院有限公司 院長(zhǎng)助理&智能網(wǎng)聯(lián)中心主任
09:50-10:10
面向汽車SBC芯片的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
張建華 廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院汽車電子芯片事業(yè)部部長(zhǎng)、中科賽飛(廣州)半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理
10:10-10:30
車規(guī)芯片產(chǎn)品質(zhì)量要求與新市場(chǎng)需求
石 磊 安世半導(dǎo)體質(zhì)量總監(jiān)
10:30-10:40
茶歇與展覽交流
10:40-11:00
車規(guī)級(jí)碳化硅(SiC)模塊的可靠性測(cè)試驗(yàn)證挑戰(zhàn)
陳 媛 工業(yè)和信息化部電子第五研究所 研究員&國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室總師
11:00-11:20
高性能自動(dòng)駕駛芯片賦能汽車智能化轉(zhuǎn)型
王治中 黑芝麻智能科技有限公司高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)
11:20-11:40
汽車芯片失效分析—賽默飛半導(dǎo)體整體解決方案助力提高芯片質(zhì)量
唐涌耀 賽默飛世爾電子技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司商務(wù)拓展經(jīng)理
11:40-12:00
電動(dòng)飛行汽車對(duì)集成電路的需求與展望
劉巨江 廣州汽車集團(tuán)股份有限公司汽車工程研究院前瞻技術(shù)部部長(zhǎng)
12:00-13:00
自助午餐
集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 09:00-12:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 2樓A區(qū)
主持人：
陸 堅(jiān) 集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)&無(wú)錫中微騰芯電子有限公司董事長(zhǎng)
09:00-09:15
領(lǐng)導(dǎo)致辭
陸 堅(jiān) 集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)&無(wú)錫中微騰芯電子有限公司董事長(zhǎng)
09:15-09:30
介紹測(cè)試和檢測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟的白皮書(shū)
李超波 集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)
09:30-09:55
國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備的發(fā)展與挑戰(zhàn)
楊愛(ài)民 悅芯科技股份有限公司副總經(jīng)理
09:55-10:20
新興需求下射頻測(cè)試技術(shù)與高速數(shù)字信號(hào)測(cè)試技術(shù)的融合趨勢(shì)
肖如吾 蘇州美星科技董事長(zhǎng)
10:20-10:45
CIS芯片測(cè)試解決方案
范艷根 深圳市辰卓科技有限公司總經(jīng)理
10:45-11:10
可靠性測(cè)試對(duì)車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)的影響
張 華 上海菲萊測(cè)試技術(shù)有限公司創(chuàng)始人兼總經(jīng)理
11:10-11:35
國(guó)產(chǎn)自研雙束電鏡的研發(fā)
羅 滸 上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研發(fā)總監(jiān)
11:35-12:00
量產(chǎn)良率的持續(xù)提升—高效工藝監(jiān)控解決方案
楊慎知 杭州廣立微電子副總經(jīng)理
2024中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 09:00-17:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 1樓會(huì)議廳
主持人：
王陸平 ICMtia輪值理事長(zhǎng)
09:00-09:30
主要先進(jìn)封裝材料的探討
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
09:30-09:50
直面差距，砥礪前行，全面夯實(shí)12英寸硅片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)
楊新元 西安奕斯偉材料科技股份有限公司董事長(zhǎng)
09:50-10:10
半導(dǎo)體設(shè)備用先進(jìn)陶瓷材料和部件
劉先兵 蘇州珂瑪材料科技股份有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理
10:10-10:30
精細(xì)石墨 – 半導(dǎo)體材料制造之柱
周 明 賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司總經(jīng)理
10:30-10:50
大金半導(dǎo)體材料
孫 宇 大金清研先進(jìn)科技(惠州)有限公司營(yíng)業(yè)部長(zhǎng)
10:50-11:10
氟化液在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用和發(fā)展
賈鑫源 深圳新宙邦科技股份有限公司半導(dǎo)體應(yīng)用開(kāi)發(fā)總監(jiān)
11:10-11:30
大算力高功率下的先進(jìn)封裝材料
劉潛發(fā) 廣東生益科技股份有限公司國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心主任
11:30-11:50
半導(dǎo)體材料和市場(chǎng)支持技術(shù)的增長(zhǎng)
Mike Walden TECHCET市場(chǎng)研究和分析高級(jí)總監(jiān)
12:00-13:00
自助午餐
13:30-17:00
ICMtia供需對(duì)接會(huì)(應(yīng)邀制)
半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)建設(shè)暨復(fù)旦行業(yè)校友論壇
日期: 2024年5月24日 時(shí)間: 13:00-17:00
地點(diǎn)：廣州知識(shí)城國(guó)際會(huì)展中心 一樓會(huì)議廳
主持人：
張 衛(wèi) 復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)、復(fù)旦大學(xué)校友會(huì)集成電路行業(yè)分會(huì)執(zhí)行會(huì)長(zhǎng)
13:00-13:25
領(lǐng)導(dǎo)致辭
科技部原領(lǐng)導(dǎo)
葉甜春 中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、復(fù)旦大學(xué)校友會(huì)集成電路行業(yè)分會(huì)會(huì)長(zhǎng)
陳 衛(wèi) 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)
13:25-13:50
劉煊杰 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司執(zhí)行副總裁
13:50-14:15
陳 捷 東京電子株式會(huì)社(Tokyo Electron) 中國(guó)區(qū)總裁
14:15-14:40
王慶宇 上海新微半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理
14:40-14:55
茶歇與展覽交流
14:55-15:20
張永熙 上海瞻芯電子科技股份有限公司 CEO
15:20-15:45
蔣俊海 東方晶源微電子科技(北京)股份有限公司 CEO
15:45-16:10
曹榮根 鴻之微科技(上海)股份有限公司董事長(zhǎng)
16:10-17:00
圓桌對(duì)話
主持人：馮 黎 上海集成電路材料研究院資深副總經(jīng)理
參會(huì)嘉賓：
徐若松 科意半導(dǎo)體設(shè)備集團(tuán)全球副總裁、中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理、求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)
包智杰 南京宏泰半導(dǎo)體科技股份有限公司董事長(zhǎng)
陳福平 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司副總經(jīng)理
劉曉宇 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董秘副總經(jīng)理
趙文政 上海喆塔信息科技有限公司 CEO
徐 欣 上海復(fù)星創(chuàng)富投資管理股份有限公司聯(lián)席董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官
趙曉光 天風(fēng)證券股份有限公司副總裁、研究所所長(zhǎng)
* 實(shí)際議程以當(dāng)天為準(zhǔn)
…論壇議程持續(xù)更新中…
敬請(qǐng)關(guān)注
部分參會(huì)企業(yè)名單
(排名不分先后)
向上滑動(dòng)閱覽
華潤(rùn)微電子控股有限公司
上海華虹(集團(tuán))有限公司
廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院
北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司
上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
飛潮(上海)新材料股份有限公司
上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司
深圳中科飛測(cè)科技股份有限公司
應(yīng)用材料(中國(guó))有限公司
深圳市凱爾迪光電科技有限公司
深圳市山木電子設(shè)備有限公司
上海哥瑞利軟件股份有限公司
寧波舜宇儀器有限公司
科天國(guó)際貿(mào)易(上海)有限公司
深圳市埃芯半導(dǎo)體科技有限公司
勝科納米(蘇州)股份有限公司
偉達(dá)集團(tuán)
泛林半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司
深圳國(guó)微芯科技有限公司
深圳華大九天科技有限公司
中航太克(廈門(mén))電力技術(shù)股份有限公司
無(wú)錫芯享信息科技有限公司
珠海誠(chéng)鋒電子科技有限公司
衛(wèi)利國(guó)際科貿(mào)(上海)有限公司
廣州智造家網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
芯師(上海)電子科技有限公司
科華數(shù)據(jù)股份有限公司
江蘇道達(dá)智能科技有限公司
寧波云德半導(dǎo)體材料有限公司
深圳市航順芯片研發(fā)技術(shù)有限公司
上海集迦電子科技有限公司
西安和其光電科技股份有限公司
蘇州佰控傳感技術(shù)有限公司
日立科學(xué)儀器(北京)有限公司
槃實(shí)科技(深圳)有限公司
北京中祥英科技有限公司
海普瑞(常州)潔凈系統(tǒng)科技有限公司
上海凌恒工業(yè)自動(dòng)化有限公司
尊芯智能科技(蘇州)有限公司
格林斯達(dá)(北京)環(huán)？萍脊煞萦邢薰
深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司
安捷倫科技(中國(guó))有限公司
上海新微技術(shù)研發(fā)中心有限公司
無(wú)錫先為科技有限公司
江蘇天芯微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
上海盛劍環(huán)境系統(tǒng)科技股份有限公司
The Institute of Electrical and Electronics Engineers Company, lncorporate
杭州科百特過(guò)濾器材有限公司
江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司
中國(guó)電子系統(tǒng)工程第四建設(shè)有限公司
華芯程(杭州)科技有限公司
榮芯半導(dǎo)體(淮安)有限公司
西門(mén)子電子科技(上海)有限公司
上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司
廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
江蘇泰治科技股份有限公司
上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
安集微電子科技(上海)股份有限公司
Cadence
廣州安凱微電子股份有限公司
中國(guó)電子系統(tǒng)工程第三建設(shè)有限公司
賽默飛世爾科技
北京卓鐳激光技術(shù)有限公司
安徽旭騰微電子設(shè)備有限公司
電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心股份有限公司
佛山市科信教育咨詢有限公司
中芯聚源私募基金管理(上海)有限公司
中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)院股份有限公司
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)有限公司
國(guó)儀量子技術(shù) (合肥)股份有限公司
IEEE(電氣電子工程師學(xué)會(huì))
深圳優(yōu)艾智合機(jī)器人科技有限公司
組織機(jī)構(gòu)
指導(dǎo)單位
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟
主辦單位
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)
集成電路封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟
集成電路裝備創(chuàng)新聯(lián)盟
集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟
集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟
集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟
集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟
廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
承辦單位
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)
廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)
廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院
粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
《微電子制造》編輯部
風(fēng)米網(wǎng)
上海風(fēng)米云傳媒科技有限公司
上海熙儋宸旭半導(dǎo)體科技有限公司
支持單位
廣州市工業(yè)和信息化局
廣州市黃埔區(qū)人民政府、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)
本站介紹 | 申請(qǐng)友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠(chéng)聘英才
ICP許可證號(hào)：京ICP證070360號(hào) 21IC電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有
