近年來LED產(chǎn)業(yè)開始逐漸從喧囂的照明革命中冷靜下來，中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理 智。發(fā)光二極管（LED）的發(fā)光效能也在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當前高功率 LED已達到適用于大規(guī)模通用半導體照明的地步。并且半導體照明擁有諸如節(jié)能、環(huán)保、長效等主要優(yōu)點，是非常值得推廣的新一代照明光源，而LED封裝就是 達到以上性能的關鍵技術，也正是中國LED產(chǎn)業(yè)急需突破的關鍵點。
日前，記者從高交會電子展主辦方創(chuàng)意時代了解到，為了幫助本土LED照明企業(yè)尋求關鍵技術的突破，在照明革命中擺脫與西方企業(yè)技術差距上的拖累，在第十二屆高交會電子展（ELEXCON2010）期間，創(chuàng)意時代將邀請來自香港科技大學的李世瑋教授坐鎮(zhèn)“高亮度LED封裝工作坊”， 為與會者答疑解惑，介紹照明光源的演進與發(fā)展趨勢，并詳細論述LED的封裝結構，講授的范圍包括芯片的互連技術、熒光粉的涂裝、塑封的制程、和散熱材料與 熱管理；有關LED的光學設計、光學分析、以及光學檢測等技術問題，也都會詳加說明。另外，本次工作坊還將會探討高亮度LED陣列和模組在通用和特殊照明 工程上的應用，并分析相關案例。課程最后將會介紹半導體照明的展望與技術路線圖，并討論有關專利方面的議題。
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無 可比擬的重要作用。在業(yè)內(nèi)廣泛關注的LED照明領域，封裝技術的進步尤其顯得重要。封裝技術的差異可直接影響了LED產(chǎn)品的質(zhì)量，良好的封裝和散熱技術可 以使LED工作在結溫60℃以下，壽命可以超過5萬小時。而差的封裝技術則會使LED壽命縮短一半以上。
據(jù)調(diào)研機構iSuppli預測，2006年-2012年，全球LED市場銷售額復合增長率約為14.6%，而未來大尺寸LCD背光源、汽車照明及通用照明 等新興領域的應用，將刺激LED加速增長，預計到2012年，LED市場規(guī)模將達到123億美元。目前芯片光效的提升使一些高效LED路燈整燈效率能夠達 到80lm/W以上，已具備節(jié)能的優(yōu)勢，而其可靠性和使用壽命則需要依靠封裝技術去進一步改善。
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保 護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術要求，無法簡單地將 分立器件的封裝用于LED。
而目前制約我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術上來說：一是關鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠(硅膠、環(huán)氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大 功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結構針對不同應用場合應有所創(chuàng)新。這些技術問題有待于技術工藝的不斷提高，加以克服。當外延芯片技術 提升后，芯片成本迅速下降。但是分立式芯片后端工藝、傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本的瓶頸。事實上，封裝技術的含金量不亞于芯片生產(chǎn)，如何解決LED散熱？如 何降低LED的熱阻？如何增加LED出光效率？如何增加LED的可靠性等？這些問題橫亙在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路上的“攔路虎”都會在本次高亮度LED封裝工 作坊中一一探討解決之道，有興趣的企業(yè)和工程師現(xiàn)在仍可登陸高交會電子展官方網(wǎng)站或聯(lián)絡組委會報名，獲得與LED封裝大師面對面交流的機會。
目前，LED企業(yè)面臨大好機遇：良好的政策環(huán)境、旺盛的市場需求和廣闊的發(fā)展空間，只要能克服來自技術創(chuàng)新、標準化、知識產(chǎn)權和規(guī)模效益等方面的挑戰(zhàn)，打造國際國內(nèi)一流的規(guī)；堫^封裝企業(yè)將不再是夢想！
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