近年來LED產(chǎn)業(yè)開始逐漸從喧囂的照明革命中冷靜下來,中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理 智。發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光效能也在過往的十年間已大幅提升,從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦,當(dāng)前高功率 LED已達(dá)到適用于大規(guī)模通用半導(dǎo)體照明的地步。并且半導(dǎo)體照明擁有諸如節(jié)能、環(huán)保、長效等主要優(yōu)點(diǎn),是非常值得推廣的新一代照明光源,而LED封裝就是 達(dá)到以上性能的關(guān)鍵技術(shù),也正是中國LED產(chǎn)業(yè)急需突破的關(guān)鍵點(diǎn)。
日前,記者從高交會(huì)電子展主辦方創(chuàng)意時(shí)代了解到,為了幫助本土LED照明企業(yè)尋求關(guān)鍵技術(shù)的突破,在照明革命中擺脫與西方企業(yè)技術(shù)差距上的拖累,在第十二屆高交會(huì)電子展(ELEXCON2010)期間,創(chuàng)意時(shí)代將邀請(qǐng)來自香港科技大學(xué)的李世瑋教授坐鎮(zhèn)“高亮度LED封裝工作坊”, 為與會(huì)者答疑解惑,介紹照明光源的演進(jìn)與發(fā)展趨勢(shì),并詳細(xì)論述LED的封裝結(jié)構(gòu),講授的范圍包括芯片的互連技術(shù)、熒光粉的涂裝、塑封的制程、和散熱材料與 熱管理;有關(guān)LED的光學(xué)設(shè)計(jì)、光學(xué)分析、以及光學(xué)檢測(cè)等技術(shù)問題,也都會(huì)詳加說明。另外,本次工作坊還將會(huì)探討高亮度LED陣列和模組在通用和特殊照明 工程上的應(yīng)用,并分析相關(guān)案例。課程最后將會(huì)介紹半導(dǎo)體照明的展望與技術(shù)路線圖,并討論有關(guān)專利方面的議題。
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游,分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè),在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無 可比擬的重要作用。在業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注的LED照明領(lǐng)域,封裝技術(shù)的進(jìn)步尤其顯得重要。封裝技術(shù)的差異可直接影響了LED產(chǎn)品的質(zhì)量,良好的封裝和散熱技術(shù)可 以使LED工作在結(jié)溫60℃以下,壽命可以超過5萬小時(shí)。而差的封裝技術(shù)則會(huì)使LED壽命縮短一半以上。
據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè),2006年-2012年,全球LED市場(chǎng)銷售額復(fù)合增長率約為14.6%,而未來大尺寸LCD背光源、汽車照明及通用照明 等新興領(lǐng)域的應(yīng)用,將刺激LED加速增長,預(yù)計(jì)到2012年,LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到123億美元。目前芯片光效的提升使一些高效LED路燈整燈效率能夠達(dá) 到80lm/W以上,已具備節(jié)能的優(yōu)勢(shì),而其可靠性和使用壽命則需要依靠封裝技術(shù)去進(jìn)一步改善。
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保 護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào),保護(hù)管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數(shù),又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求,無法簡單地將 分立器件的封裝用于LED。
而目前制約我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因,從技術(shù)上來說:一是關(guān)鍵的封裝原材料:如基板材料、有機(jī)膠(硅膠、環(huán)氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大 功率LED封裝技術(shù)的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)合應(yīng)有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問題有待于技術(shù)工藝的不斷提高,加以克服。當(dāng)外延芯片技術(shù) 提升后,芯片成本迅速下降。但是分立式芯片后端工藝、傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本的瓶頸。事實(shí)上,封裝技術(shù)的含金量不亞于芯片生產(chǎn),如何解決LED散熱?如 何降低LED的熱阻?如何增加LED出光效率?如何增加LED的可靠性等?這些問題橫亙?cè)贚ED產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路上的“攔路虎”都會(huì)在本次高亮度LED封裝工 作坊中一一探討解決之道,有興趣的企業(yè)和工程師現(xiàn)在仍可登陸高交會(huì)電子展官方網(wǎng)站或聯(lián)絡(luò)組委會(huì)報(bào)名,獲得與LED封裝大師面對(duì)面交流的機(jī)會(huì)。
目前,LED企業(yè)面臨大好機(jī)遇:良好的政策環(huán)境、旺盛的市場(chǎng)需求和廣闊的發(fā)展空間,只要能克服來自技術(shù)創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)化、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和規(guī)模效益等方面的挑戰(zhàn),打造國際國內(nèi)一流的規(guī);堫^封裝企業(yè)將不再是夢(mèng)想!