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智能化品牌化 CMMF詳解手機(jī)制造技術(shù)兩大挑戰(zhàn)

  • 時(shí)間:2011-11-23 17:45:45

[導(dǎo)讀]剛剛上市不久,吸引了手機(jī)行業(yè)極高關(guān)注度的某某國(guó)產(chǎn)手機(jī)就被傳出存在按鍵不靈、掉漆等質(zhì)量等問(wèn)題,無(wú)論這些是否普遍存在,都揭示了目前中國(guó)手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)在向智能終端、品牌化運(yùn)營(yíng)階段轉(zhuǎn)型時(shí)面臨著制造技術(shù)上的挑戰(zhàn)。..

剛剛上市不久,吸引了手機(jī)行業(yè)極高關(guān)注度的某某國(guó)產(chǎn)手機(jī)就被傳出存在按鍵不靈、掉漆等質(zhì)量等問(wèn)題,無(wú)論這些是否普遍存在,都揭示了目前中國(guó)手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)在向智能終端、品牌化運(yùn)營(yíng)階段轉(zhuǎn)型時(shí)面臨著制造技術(shù)上的挑戰(zhàn)。11月17日,高交會(huì)電子展同期系列活動(dòng)——由中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)委員會(huì)和創(chuàng)意時(shí)代共同舉辦的第八屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇(CMMF2011)在深圳隆重登場(chǎng),富士德、敏科電子、神州視覺(jué)等制造設(shè)備供應(yīng)商,以及中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)、厚都城COO 陳萬(wàn)林、聞泰電子集團(tuán)質(zhì)量總監(jiān)孫磊、資深手機(jī)制造專家王文利共同就智能手機(jī)制造中的關(guān)鍵工藝、DFX、DOE和質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行了深入討論,與六百余名手機(jī)制造企業(yè)代表共同分析了如何在智能化、品牌化時(shí)代做好手機(jī)制造,贏得市場(chǎng)尊敬。

智能終端時(shí)代,手機(jī)制造面臨更多挑戰(zhàn) 

隨著智能手機(jī)日趨流行,人們對(duì)智能手機(jī)的功能以及外形有了越來(lái)越多的要求。從制造商的角度來(lái)看,面臨著三大挑戰(zhàn):?jiǎn)伟逶絹?lái)越小,芯片貼裝困難;屏大、機(jī)身薄,組裝難度大;功能多,生產(chǎn)測(cè)試周期長(zhǎng),效率低。在同時(shí)追求產(chǎn)品功能和便攜的前提下,手機(jī)終端商只有不斷地挖掘新技術(shù)來(lái)取得突破。在CMMF上,中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)介紹了更多智能手機(jī)面臨的DFX關(guān)鍵問(wèn)題,如采用LDS MID技術(shù)加速天線設(shè)計(jì)與調(diào)試,選擇更合適的元器件、進(jìn)行防潮保護(hù)解決焊接問(wèn)題,TP LCD貼合組裝時(shí)選擇更好的流程等。

在智能手機(jī)PCB板的切割方面,經(jīng)常碰到切割質(zhì)量問(wèn)題有:切割邊不光滑,切割邊有爆裂,有毛刺。對(duì)于銑刀切割,因銑刀的形狀和這種切割方式,粉塵一定會(huì)產(chǎn)生。怎樣控制粉塵達(dá)到智能手機(jī)對(duì)粉塵的要求是一個(gè)大挑戰(zhàn)?富士德邀請(qǐng)的Getech Automation高級(jí)工程師朱濤民指出,這一問(wèn)題可以從四個(gè)方面著手:一、真空吸塵裝置,上吸風(fēng)對(duì)吸塵效果較好;二、夾具的設(shè)計(jì);三、離子風(fēng)的幫助;四、刀具的選擇。Getech數(shù)控銑刀切割可以避免以上切割問(wèn)題。

手機(jī)電路板上有屏蔽罩,使在爐后大量焊接情況無(wú)法檢查導(dǎo)致返修成本高;現(xiàn)有安排爐前人工目檢,效率低漏檢多。神州視覺(jué)高級(jí)工程師陳忠清表示在手機(jī)制造業(yè)中爐前AOI可以提高效率、節(jié)約成本,并在性能上實(shí)現(xiàn)無(wú)縫數(shù)據(jù)對(duì)接。他信心滿滿地指出,爐前AOI將是未來(lái)便攜產(chǎn)品制造制程必備。Vi TECHNOLOGY技術(shù)銷售經(jīng)理周杰則介紹了在線型AOI在智能手機(jī)生產(chǎn)中的應(yīng)用,其中包括元器件檢測(cè)方法(尤其是01005),質(zhì)量及工藝的控制及提高,產(chǎn)能控制以及在智能手機(jī)生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題的解決方案。

智能化與更多功能集成,還為手機(jī)制造帶來(lái)了更小元件組裝與監(jiān)測(cè)方面的難題,在CMMF上,敏科電子邀請(qǐng)了富士機(jī)械高新技術(shù)事業(yè)總部代表薛德洲為大家介紹了“01005最小元件柔性電路板的實(shí)裝解決方案”,詳細(xì)講解了01005的發(fā)展趨勢(shì)、模組電路板生產(chǎn)中的01005貼裝以及01005元件在FPC中的使用實(shí)例。

質(zhì)量管理與制造系統(tǒng)優(yōu)化,品牌之路必備基礎(chǔ)

除了先進(jìn)制造技術(shù)、工藝和檢測(cè)手段的應(yīng)用,品牌化之路上,手機(jī)企業(yè)必須更多考慮制造流程的優(yōu)化、成本的控制,以及產(chǎn)品質(zhì)量的提升。DFX、質(zhì)量管理、DOE(Design Of Experiments)等理念的應(yīng)用成為提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和獲取長(zhǎng)久利潤(rùn)的必然選擇。

新產(chǎn)品研制經(jīng)常有許多制造技術(shù)參數(shù)優(yōu)化問(wèn)題,這是研制中的重點(diǎn)和難點(diǎn)。優(yōu)化的程度決定了產(chǎn)品的質(zhì)量水平,優(yōu)化的快慢決定了研制的效率,優(yōu)化的科學(xué)性決定了企業(yè)能否有能力應(yīng)對(duì)多品種的市場(chǎng)變化。厚都城COO陳萬(wàn)林博士以一次實(shí)驗(yàn)成果分享了在DOE設(shè)計(jì)中的創(chuàng)新,該實(shí)驗(yàn)在設(shè)備不穩(wěn)定的情況優(yōu)化了制造工藝條件,使產(chǎn)品不良率小于0.26%。陳萬(wàn)林表示:“DOE可作為高效新品試制的一種重要手段,尤其在復(fù)雜參數(shù)條件和高精尖要求下。”

截止2011年、中國(guó)共有近1000家的手機(jī)牌照商、可是知名的品牌還是寥寥無(wú)幾,為何?上海聞泰電子科技有限公司集團(tuán)質(zhì)量總監(jiān)孫磊表示,品牌不僅單靠廣告,產(chǎn)品性能,它必須具備五大要素:一、產(chǎn)品自身必須具備相符市場(chǎng)需要;二、須滿意顧客的預(yù)期品質(zhì);三、必須能激發(fā)顧客的忠誠(chéng);四、必須不斷創(chuàng)新;五、必須注意自身形象。孫磊表示:“企業(yè)實(shí)現(xiàn)高盈利目標(biāo)的途徑—產(chǎn)品的高可靠性,即長(zhǎng)時(shí)期保持合格水平,t>0的高質(zhì)量和低的維修保障費(fèi)用,企業(yè)才能高盈利。”

關(guān)于中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇

中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇(CMMF)是國(guó)內(nèi)最早、也是唯一專注于應(yīng)用于手機(jī)制造工藝革新與制造體系戰(zhàn)略升級(jí)的高端論壇,2004年首次召開(kāi)就吸引了國(guó)內(nèi)絕大部分手機(jī)制造企業(yè)的關(guān)注,隨著近年來(lái)手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移,CMMF已經(jīng)成為手機(jī)制造領(lǐng)域最具影響力的品牌活動(dòng),成為手機(jī)制造與工藝專家、設(shè)備與工藝提供者及相關(guān)行業(yè)精英不能錯(cuò)過(guò)的技術(shù)盛會(huì)。