創(chuàng)新協(xié)同 世界同“芯”| 2019世界半導(dǎo)體大會 將于5月盛大召開

“2019世界半導(dǎo)體大會暨第十七屆中國半導(dǎo)體市場年會(Semiconductor World)”將于2019年5月17日-19日在南京國際博覽中心舉辦。

大會將以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題，立足南京，放眼世界，聚焦產(chǎn)業(yè)，共話科技，廣邀國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)展示行業(yè)最新技術(shù)與前沿科技，與此同時，廣邀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)、以及新聞界專家及代表，針對行業(yè)內(nèi)熱點、難點問題進行積極有效的交流，共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與發(fā)展大勢。

大會展覽會占地規(guī)模達到15000平方米，將會有主題展區(qū)、專題展區(qū)、獨角獸企業(yè)展區(qū)、人才招聘展區(qū)等五大區(qū)域，150余家企業(yè)已報名參與展示，如臺積電、紫光、Cadence、ARM、鴻海半導(dǎo)體、synopsys、展銳、創(chuàng)意電子、中國電子信息集團、江陰長電、日月光、ANSYS等知名企業(yè)也都參與其中。企業(yè)將對現(xiàn)今最新技術(shù)及產(chǎn)品進行展示，呈現(xiàn)一場視覺饕餮盛宴。

2019世界半導(dǎo)體大會會期為3天，將以主論壇、平行論壇、專場活動和展覽會四種多元化方式疊合呈現(xiàn)。高峰論壇和創(chuàng)新峰會兩場主論壇將對全球和我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和當(dāng)今最新技術(shù)進行梳理，剖析產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢和政策引導(dǎo)機制，共同探討未來半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展方向。平行論壇將分別圍繞半導(dǎo)體熱點話題進行深入討論，把握市場最新動態(tài)，解決當(dāng)下熱點難題，促進新型領(lǐng)域快速發(fā)展，九大平行論壇包括半導(dǎo)體市場趨勢論壇、半導(dǎo)體才智論壇、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展論壇、EDA/IP設(shè)計服務(wù)論壇、IOT與傳感器應(yīng)用論壇、AI技術(shù)發(fā)展論壇、SOI論壇、射頻IC論壇、“芯”資本論壇。專場活動將以半導(dǎo)體企業(yè)為中心，針對投融資環(huán)境、國際并購、產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作、國際企業(yè)合作等方面進行交流，加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展，特別邀請臺積電在大會中召開臺積電全球客戶/供應(yīng)商大會，其他專場活動有創(chuàng)“芯”項目專場推介會、歐洲半導(dǎo)體企業(yè)來華發(fā)展專場交流、韓國半導(dǎo)體企業(yè)來華發(fā)展專場交流、全球IC獨角獸沙龍。

屆時，大會還將公布“第十三屆(2018年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項目”，發(fā)布《世界半導(dǎo)體市場趨勢展望白皮書》、《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r白皮書》等相關(guān)評選結(jié)果與專題報告。

大會召開將加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化協(xié)作，提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競爭力，實現(xiàn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展，推動南京江北新區(qū)“芯片之城”的建設(shè)，顯著提升江北新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力和全球影響力。