2023世界半導體大會于7月19日至21日在南京國際博覽中心舉行。本屆大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場、新產品、新技術。大會同期舉辦南京國際半導體博覽會，展示IC設計、封裝測試、制造、設備與材料等方面的先進技術和高端產品，并邀請眾多半導體領域專家、學者、領軍企業(yè)代表，緊扣行業(yè)熱點、市場趨勢和前沿技術，為半導體產業(yè)發(fā)展獻計獻策。并且此次展會也受到了中央電視臺的報道。

大會期間舉辦了第六屆中國IC獨角獸論壇，核芯互聯(lián)受邀參加，憑借優(yōu)秀的產品實力和市場的認可，蟬聯(lián)獲評第六屆“中國IC獨角獸企業(yè)”。

核芯互聯(lián)自2018年成立以來，聚焦于模擬信號鏈芯片的研發(fā)，已自主研發(fā)模數/數模轉換器（ADC/DAC）、電壓基準源、時鐘、運放、以太網PHY、精密電源、比較器、高速SerDes等十大類超過600個型號的芯片。產品性能指標對標世頂級產品，在電力、軌交、新能源、汽車、服務器等領域受到廣泛認可，已有3000余家客戶批量使用。