參選類別: 工業(yè)設(shè)計(jì) MCU 優(yōu)秀產(chǎn)品設(shè)計(jì)獎(jiǎng) 優(yōu)勢: LPC11C00系列(包含PC11C12 和LPC11C14)是業(yè)界首批針對控制局域網(wǎng)(CAN)2.0B標(biāo)準(zhǔn)研制的控制器,可以滿足工業(yè)和嵌入式網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求。 隨著低成本CAN器件的推
模擬和混合信號半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商升特公司(Semtech)日前發(fā)布了其4D Touch系列中的最新產(chǎn)品SX8654/55/56/57/58,它們是具有集成的接近探測及驅(qū)動(dòng)電機(jī)觸覺控制的超低功耗4/5線電阻型觸摸屏控制器。這些功能豐富
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布其正與 NVIDIA 通力合作,共同開發(fā)面向下一代的 Android 平板電腦的觸摸屏實(shí)施方案。該設(shè)計(jì)采用賽普拉斯可支持高達(dá) 11.6 英寸的大尺寸觸摸屏的單芯片 TrueTouch® 解決方案和 NVIDIA&r
三星電子29日公布,2011年第2季(4-6月)顯示面板(Display Panel;DP)部門營收年減9%(季增8.9%)至7.09兆韓圓;營損2,100億韓圓,略優(yōu)于2011年第1季的營損2,300億韓圓;營益率自2011年第1季的-3.5%微幅上升至-3.0%。三
瑞薩電子宣布推出RL78/G14系列產(chǎn)品,擴(kuò)大了RL78微控制器(MCU)系列的陣容。新款16位MCU整合了瑞薩R8C MCU系列的高級片上外設(shè)功能和RL78系列采用的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的節(jié)能技術(shù),從而提供了出色的處理性能。新型RL78/G14系列M
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布其正與 NVIDIA 通力合作,共同開發(fā)面向下一代的 Android 平板電腦的觸摸屏實(shí)施方案。該設(shè)計(jì)采用賽普拉斯可支持高達(dá) 11.6 英寸的大尺寸觸摸屏的單芯片 TrueTouch 解決方案和 NVIDIA Tegra
7月27日訊英特爾(Intel Corp.)表示,長期擔(dān)任公司管理職務(wù)的Andy Bryant將在明年5月接任董事長。 現(xiàn)年61歲的Bryant周二被任命為副董事長,使英特爾董事會(huì)人數(shù)暫時(shí)由10人變?yōu)?1人。Bryant將在2012年5月現(xiàn)任董事
北京時(shí)間7月25日晚間消息,高通今日宣布,已收購手勢識別技術(shù)公司GestureTek的部分資產(chǎn),但并未透露具體的交易金額。兩家公司在一份聯(lián)合聲明中稱,該交易將賦予高通在手勢識別方面特定知識產(chǎn)權(quán),此外高通還將獲得一些
低價(jià)智能型手機(jī)成為下一波半導(dǎo)體廠商搶攻的新商機(jī),市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)研究總監(jiān)MarkHung 22日表示,低價(jià)智能型手機(jī)的產(chǎn)值高于一般功能手機(jī),加上數(shù)量也一直在成長,將會(huì)是帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的商機(jī)所在。
全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士半導(dǎo)體周四公布了第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。由于PC需求疲軟導(dǎo)致內(nèi)存芯片價(jià)格下降,海力士第二季度的利潤下降了34%。 海力士4月至6月的第二季度的凈利潤是4730億韓元(4.484億美元)。去
AMD日前公布了財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,AMD第二季度凈利潤為6100萬美元,合每股收益8美分。去年同期AMD是虧損4300萬美元,合每股虧損6美分。據(jù)彭博社調(diào)查,分析師平均預(yù)測AMD的凈利潤是每股收益7美分。A
個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)銷售量不如預(yù)期,又遇上平板計(jì)算機(jī)擠壓市場,導(dǎo)致2011年DRAM報(bào)價(jià)持續(xù)下跌,目前已瀕臨變動(dòng)成本邊緣,過去3年1次循環(huán)的存儲(chǔ)器景氣,現(xiàn)在景氣循環(huán)的時(shí)間周期大幅縮小,加上制程技術(shù)進(jìn)展快速,臺(tái)系DR
飛思卡爾半導(dǎo)體日前在其S12 MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中推出了首個(gè)單芯片器件S12VR64。S12VR64是該公司S12 MagniV車載MCU系列的新產(chǎn)品。該系列中有將高壓高電流電路芯片和普通MCU芯片集封裝在一起的SiP(系統(tǒng)
VIDIA下一代移動(dòng)處理器Kal-El Tegra 3備受期待,不過它也可能會(huì)非常孤單,弄不好就是唯一一款40nm工藝的ARM架構(gòu)四核心芯片。迄今為止,德州儀器、高通、三星、蘋果等其它智能手機(jī)、平板機(jī)廠商都廠商都沒有透露45nm或
延續(xù)半月的中芯國際(00981.HK)內(nèi)訌,似乎以“兩敗俱傷”的方式平息了。 7月15日晚,中芯國際董事會(huì)宣布,張文義已獲任董事長、執(zhí)行董事,并代理中芯CEO職位,原總裁兼CEO王寧國13日已正式離職。這與《第一財(cái)經(jīng)