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[導(dǎo)讀]IC封測(cè)業(yè)可說(shuō)是今年科技業(yè)景氣透明度相對(duì)明亮的產(chǎn)業(yè),在3月?tīng)I(yíng)收中,就有龍頭日月光(2311)、超豐(2441)、京元電(2441)、頎邦(6147)、欣銓(3264)、菱生(2369)、硅格(6257 )、誠(chéng)遠(yuǎn)(8079)等8家封測(cè)公司刷新歷史新高,成


IC封測(cè)業(yè)可說(shuō)是今年科技業(yè)景氣透明度相對(duì)明亮的產(chǎn)業(yè),在3月?tīng)I(yíng)收中,就有龍頭日月光(2311)、超豐(2441)、京元電(2441)、頎邦(6147)、欣銓(3264)、菱生(2369)、硅格(6257 )、誠(chéng)遠(yuǎn)(8079)等8家封測(cè)公司刷新歷史新高,成為科技業(yè)中最堅(jiān)強(qiáng)部隊(duì)。

日月光在國(guó)際金價(jià)長(zhǎng)期飆漲下,積極將生產(chǎn)線導(dǎo)入銅打線制程,目前銅制程占營(yíng)收比重已逐月擴(kuò)大,迄年底時(shí)可望拉高至3成,而移轉(zhuǎn)制程遞減下來(lái)的成本,回饋降價(jià)給客戶,吸引大廠客戶下單量大幅拉高,效益在3月顯現(xiàn)。第二季全球半導(dǎo)體景氣依舊暢旺,日月光接單爆滿,繼3月合并營(yíng)收不含環(huán)電,一舉突破100億元大關(guān)刷新歷史新高后,4、5月持續(xù)飆高挑戰(zhàn)新猷氣氛濃厚,連續(xù)一個(gè)月來(lái)吸引外資大力加碼,與同是一線大廠硅品的價(jià)差也日益縮小。

封測(cè)設(shè)備大廠K&S日前就透露,全球封測(cè)大廠日月光與硅品,不斷在銅打線制程投入設(shè)備支出,領(lǐng)先其他國(guó)際級(jí)封測(cè)廠差距愈來(lái)愈大,由于該制程可節(jié)省約25%~30%的成本,對(duì)美、新加坡、韓國(guó)等同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)提高。

超豐3月?tīng)I(yíng)收10.4億元為設(shè)廠以來(lái)首度營(yíng)收突破10億元大關(guān),預(yù)估本季產(chǎn)能利用率可維持在88~92%間;累計(jì)第一季營(yíng)收27.09億元也創(chuàng)單季歷史新猷,預(yù)期首季財(cái)報(bào)獲利有挑戰(zhàn)5億元可能,EPS約1.0元。

硅格內(nèi)部自結(jié)首季財(cái)報(bào)稅前盈余2.5億元、EPS0.8元,一掃去年同期虧損2千多萬(wàn)陰霾,第二季接訂依舊暢旺,獲利上看3億元以上。

以模擬IC為主要測(cè)試的誠(chéng)遠(yuǎn),主要客戶為立锜、致新、凌陽(yáng)等,尤其是立锜占誠(chéng)遠(yuǎn)5成以上營(yíng)收比重,估首季純益有挑戰(zhàn)5000萬(wàn)元可能,EPS有挑戰(zhàn)0.8 元實(shí)力,全年EPS上看3.0元。



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