封測(cè)三雄 月底法說(shuō)大戲拚?qǐng)?/h1>

時(shí)間：2010-04-15 19:48:00

關(guān)鍵字： EPS    DM    內(nèi)存市場(chǎng)    臺(tái)積電   

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

封測(cè)三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法說(shuō)密集在本月底召開(kāi)，并由硅品打頭陣揭開(kāi)法說(shuō)序幕；今年封測(cè)業(yè)景氣熱到不行，全球半導(dǎo)體巨人英特爾第一季財(cái)報(bào)三級(jí)跳喜訊，加上臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨日重申，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣短期健康、長(zhǎng)期溫和成長(zhǎng)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率22%，明年再成長(zhǎng)7%，2011至2014年復(fù)合成長(zhǎng)率4.2%利多談話加持，讓封測(cè)廠有如吃下大補(bǔ)丸，三雄法說(shuō)如何為后市下批注，吸引市場(chǎng)高度關(guān)注。

封測(cè)三雄法說(shuō)日期分別是，硅品于4月28日、日月光29日、力成30日。預(yù)期三家公司在法說(shuō)會(huì)中將宣布第一季財(cái)報(bào)數(shù)字，綜合法人圈對(duì)三家財(cái)報(bào)預(yù)估值分別是硅品EPS約0.60~0.65元、日月光EPS約0.4~0.5元、力成2.3~2.35元間。

日月光

轉(zhuǎn)入銅制程速度最快最早，有助競(jìng)爭(zhēng)力與訂單拉高。

封測(cè)龍頭日月光挾著領(lǐng)先同業(yè)介入銅制程優(yōu)勢(shì)，獲得外資法人高度認(rèn)同，繼3月加碼12.3萬(wàn)張后，4月迄昨更已買(mǎi)超12.7萬(wàn)張，今年來(lái)的股價(jià)表現(xiàn)超強(qiáng)，與硅品的價(jià)差逐漸縮小。該集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生日前在一場(chǎng)投資論壇中表示，今年IC封裝測(cè)試景氣全面看俏，將由年初旺到年底。來(lái)自消費(fèi)性、網(wǎng)通、IDM大廠客戶釋單量顯著攀升，外資調(diào)升2010、2011年的EPS預(yù)估值，分別由2.2元、2.5元上修至2.3元、2.6元，尤其是日月光轉(zhuǎn)入銅制程速度最快最早，衍生的10~20%的成本降幅，將回饋給客戶在代工價(jià)格上的優(yōu)惠，有助于競(jìng)爭(zhēng)力與訂單的拉高。

硅品

在銅導(dǎo)線制程最為積極，預(yù)期在第二、三季會(huì)開(kāi)始發(fā)酵。

硅品第一季來(lái)自晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科、繪圖芯片大廠NVidia等訂單持續(xù)拉高，且來(lái)自IDM整合組件大廠的訂單仍不斷涌進(jìn)，為迎接半導(dǎo)體強(qiáng)勁復(fù)蘇景氣，今年計(jì)劃拉高資本支出至143億元，新產(chǎn)能投產(chǎn)效益，尤其是投入在銅導(dǎo)線制程最為積極，預(yù)期在第二、三季會(huì)開(kāi)始發(fā)酵；臺(tái)灣工銀投顧預(yù)估本季毛利率19.03%，稅后凈利18.89億元，稅后EPS0.61元。銅制程迄年底將增加3000臺(tái)，營(yíng)收比重由目前10%提升至29%，全年毛利率 21.22%，稅后凈利95.73億元，稅后EPS3.07元。

力成

內(nèi)存市場(chǎng)需求大增，訂單透明度旺到第三季。

以內(nèi)存為主要封測(cè)的大廠力成，今年受到內(nèi)存市場(chǎng)需求大增，價(jià)格節(jié)節(jié)攀揚(yáng)受賜，有助于封測(cè)代工接單價(jià)格穩(wěn)定，訂單透明度至少可旺到第三季，3月?tīng)I(yíng)收已順利回到1月的29億元上，第二季中有機(jī)會(huì)破30億元大關(guān)，第二季業(yè)績(jī)將較第一季持平或略增。引來(lái)麥格理證券青睞，認(rèn)為4月上半DRAM價(jià)格已經(jīng)調(diào)漲 4~6%，第2季價(jià)格趨堅(jiān)走勢(shì)料可確定，尤其來(lái)自于PC廠的需求強(qiáng)勁，今年或有賺一個(gè)資本額潛力。