矽品今年資本支出減逾3成；銅打線占比目標50%

封測龍頭廠矽品(2325)董事長林文伯表示，今年資本支出暫定為100億元，與去年相比減少逾30%。另外，市場關(guān)心的銅打線的業(yè)務(wù)狀況，林文伯說，統(tǒng)計到2010年12月時，銅打線占整體打線封裝營收比重已經(jīng)達17.9%，預(yù)計今年底將往50%的目標邁進。

林文伯表示，今年度的資本支出100億元，不過該部分尚未包含蘇州三廠的興建費用，其中臺灣與蘇州廠將各占75億元、25億元，預(yù)估上半年就會花費75億元。

若從設(shè)備的量化數(shù)字來看，林文伯預(yù)計，今年上半年將增加615部的打線機，其中第一季約有200-300部的機臺報到，測試機臺則增加16部。

關(guān)于銅打線的業(yè)務(wù)表現(xiàn)，林文伯表示，去年7月份到12月以來，銅打線占整體打線封裝的比重從7.2%一路擴增至17.9%的水準，可以看到效應(yīng)逐漸增溫，預(yù)料，今年第一季或者第二季，占比就會達到30%，今年底更將往50%的目標邁進。

林文伯也說，現(xiàn)在晶片組幾乎都已經(jīng)沒有采用銅打線的制程，多數(shù)都已經(jīng)提升到覆晶基板封裝，而轉(zhuǎn)銅打線的多以消費性電子領(lǐng)域為主。

林文伯指出，現(xiàn)在大部分的客戶都非常積極轉(zhuǎn)進銅打線，例如瑞昱(2379)、凌陽(2401)等，因為如果不轉(zhuǎn)進銅打線的話，就必須完成承受金價上漲的壓力。