矽品上季毛利率微增　年底銅打線比重提升至50%

胡皓婷／臺北 封測大廠矽品精密26日公布2010年財報，2010年每股稅后盈余(EPS)達新臺幣1.8元，值得注意的是，矽品2010年第4季毛利率較第3季14.2%小幅成長0.1個百分點，優(yōu)于預(yù)期。矽品董事長林文伯表示，雖然2010年第4季時金價持續(xù)上漲，但因銅打線封裝占公司營收比重已明顯上升，減少金的使用量，故推升單季毛利率表現(xiàn)。展望未來，林文伯指出，至2011年底前，銅打線封裝占營收比重可望提升至50%以上。

矽品2010年第4季合并營收為新臺幣154.7億元，較前一季衰退11.7%，低于原先預(yù)期。對此，林文伯表示，受到新臺幣升值的影響，第4季營收未達到原達預(yù)期，再加上，銅打線封裝的比重大幅提升，其占整體打線封裝的營收比重從第3季底的10.7%來至17.9%。由于銅打線封裝的平均費用較金打線低，影響第4季營收，不過因可減少金使用量，故推升單季毛利率走升。

林文伯指出，隨著金價居高不下，公司需向客戶端反應(yīng)成本，而在此趨勢下，各家IC設(shè)計業(yè)者均積極地轉(zhuǎn)換至銅打線，預(yù)估公司的銅打線占營收在2011年第1~2季時將達30%之多，且至年底前將達50%。隨著銅打線比重提高，黃金占矽品的營收比重也逐季下滑，從2010年第3季的17.3%，至2010年第4季時已為15.8%? C

針對公司營運，林文伯表示，在2010年受到金價高漲、銅打線封裝轉(zhuǎn)換不順、臺幣升值以及薪資上漲等因素干擾，使得公司營運表現(xiàn)不彰，不過在進入2011年后，隨著機臺陸續(xù)位，銅打線封裝比重提升，可降低金的使用量。

至于新臺幣升值應(yīng)可在29元價位停住，故整體營運面將有所改善，惟平均產(chǎn)品價格(ASP)會有很大的壓力。林文伯表示，黃金每一盎司上漲50美元，對公司的毛利率將會有0.6%的影響；至于新臺幣兌美元每升值1元便會對公司的營收產(chǎn)生2.9~3%的影響、毛利率則會反應(yīng)2%，主要系因公司約88%的營收為美元計價，然僅23%的耗材是以美元支付。

矽品2011年整體資本支出金額將達新臺幣100億元，其中75億元用于臺灣，其余的則是在大陸蘇州廠。林文伯表示，約4分之3資本支出將在20= 年上半時使用，其中，上半年度將引進615部打線機臺，而測試機臺僅小幅增加16部。另外，公司規(guī)劃在大陸蘇州興建3廠，惟此部分尚未納入年度資本支出規(guī)畫中。