Q2智能手機看俏 臺積 聯(lián)電成長10%起跳

【蕭文康╱臺北報導】庫存去化加上需求增溫，臺灣半導體產業(yè)營運將觸底反彈。ITIS昨指出，第2季臺灣半導體業(yè)將步入成長階段，單季產值將達4115億元，季增14.3%，其中又以晶圓代工產值季增17.8%最高，晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）都將維持2位數(shù)（10%以上）的成長。

針對第2季展望，經濟部技術處ITIS（Industry ＆Technology Intelligence Services，產業(yè)技術知識服務計劃）表示，晶圓代工產業(yè)受惠于市場庫存去化后，智慧型手機銷售優(yōu)于預期，帶動IC設計公司追搶晶圓代工高階制程產能，在產能提高后，預期本季產值將達1627億元，季增17.8%。


ITIS預估第2季臺灣半導體產業(yè)前景
看好高階制程需求
臺積電董事長張忠謀日前樂觀看待中國及美國終端市場逐漸復蘇，并預估今年全球半導產值會比原先預估的2%還要好。同時，他將臺積電今年資本支出由原本預期的60億美元（約1777億元臺幣）大幅上調至80~85億美元（約2369~2517億元臺幣）水準，代表臺積電看好高階制程產品強勁需求。
而臺積電亞太事業(yè)資深處長蔡志群在上周技術論壇中，也看好臺系IC設計廠在平價智慧手機及平板電腦市場興起后的成長潛力，認為臺系IC設計廠可望從今年起有機會分食這塊商機。
ITIS指出，IC設計業(yè)搶得更多平價智慧型手機等行動裝置商機，加上液晶電視市場回溫、筆記型電腦及個人電腦等傳統(tǒng)旺季來臨，預期IC設計業(yè)第2季的產值將突破千億元，來到1007億元，季增率達12.5%。

全年產值可增6.5%
若以整體半導體第2季產值而言，ITIS推估約達4115億元，季增14.3%，全年產值則可望達1兆6644億元，年增6.5%。
創(chuàng)意（3443）今將舉行股東會，由于市場一致看好創(chuàng)意第2季營運來自于韓系智慧型手機大廠LTE（Long Term Evolution，長期演進技術）晶片出貨量翻倍，加上數(shù)位電視晶片需求回升，第2季單季營收將大幅反彈2~3成，本季營運展望題材預料將成為股東會股東關心焦點。

創(chuàng)意Q2營收增3成
創(chuàng)意總經理賴俊豪強調，上半年營運展望大致上約符合上季法預期，包括首季營運是谷底，第2季營運會比上季好，而第2季包括LTE及數(shù)位電視晶片的Turnkey（設計轉成品）量會較上季成長，至于單季營收成長幅度則不便預估。