IBM“晶圓廠俱樂部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST稱他們將在28nm低功耗工藝上展開合作保持同步。
該集團(tuán)將于2010年晚期開始出貨28nm晶圓,并且開始對其代工競爭對手進(jìn)行隱晦的口頭攻擊。
該集團(tuán)沒有指出臺積電的名字,但臺積電對IBM集團(tuán)的高k技術(shù)表示過不滿。IBM的28nm工藝是基于gate-first高k金屬柵技術(shù),而臺積電則在高k中采用gate-last工藝。
IBM“晶圓廠俱樂部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST稱他們將在28nm低功耗工藝上展開合作保持同步。
該集團(tuán)將于2010年晚期開始出貨28nm晶圓,并且開始對其代工競爭對手進(jìn)行隱晦的口頭攻擊。
該集團(tuán)沒有指出臺積電的名字,但臺積電對IBM集團(tuán)的高k技術(shù)表示過不滿。IBM的28nm工藝是基于gate-first高k金屬柵技術(shù),而臺積電則在高k中采用gate-last工藝。
要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...
關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)