5G iPhone可能提前到來(lái) 明年開始進(jìn)入測(cè)試
SA:2019年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益209億美元 同比下降3%
高通也”擠牙膏“?驍龍 712 移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布
延長(zhǎng)手機(jī)電池使用時(shí)間的FAN5902方案
高通道密度的媒體與基帶處理器SP2704設(shè)計(jì)
瑞科慧聯(lián)(RAKWireless)推出基于Semtech SX1301基帶處理器的RAK831 LoRa網(wǎng)關(guān)模塊
蘋果或棄用Intel基帶處理器 速度不如高通
基于TC35i GSM模塊的SMS設(shè)計(jì)和應(yīng)用
Q1手機(jī)基帶處理器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)47億
新思助力英飛凌實(shí)現(xiàn)首款40納米3G基帶處理器芯片設(shè)計(jì)