羅德與施瓦茨發(fā)布全新R&S ZNB3000矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,為大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境量身打造
羅德與施瓦茨率先獲得GCF對(duì)5G FR2 RRM獨(dú)立模式一致性測(cè)試用例的認(rèn)證
是德科技在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示借助 ADI 技術(shù)進(jìn)行 6G FR3 特性分析
MWC 2025 | 廣和通發(fā)布基于新一代高通調(diào)制解調(diào)器及射頻方案的小尺寸低功耗Cat.M模組MQ780-GL
新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信號(hào)發(fā)生器的EVM 性能顯著提升
羅德與施瓦茨聯(lián)合 7layer 公司推出藍(lán)牙射頻一致性測(cè)試解決方案,驗(yàn)證藍(lán)牙信道探測(cè)功能
英飛凌成立新業(yè)務(wù)部門(mén)加強(qiáng)傳感器和射頻產(chǎn)品組合,推動(dòng)盈利增長(zhǎng)
是德科技助力三星電子成功驗(yàn)證 FiRa? 2.0 安全測(cè)距測(cè)試用例
射頻能量收集綜述-工作與應(yīng)用
意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)
產(chǎn)品型號(hào)擴(kuò)展,需要修改FPGA代碼
預(yù)算:¥15000美格或是移遠(yuǎn)品牌芯片高通SM6225核心板定制底板
預(yù)算:¥25000