在電子制造領(lǐng)域,電路板是不可或缺的核心組件。隨著科技的不斷發(fā)展,電路板的材料也在不斷創(chuàng)新。目前市場(chǎng)上常見的電路板材料主要有萬(wàn)用板(又稱萬(wàn)能板)和覆銅板。那么,這兩種材料究竟哪個(gè)更好呢?本文將從各自的性能、應(yīng)用領(lǐng)域以及發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行詳細(xì)探討。
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