解決包袱后,東芝電子能否浴火重生
東芝推出TXZ+TM族高級(jí)系列首批產(chǎn)品——面向電機(jī)控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
關(guān)于新款1200V碳化硅(SiC)MOSFET-“TW070J120B”解析
關(guān)于東芝電子戰(zhàn)略布局
東芝電子推新型光繼電器“TLP176AM” 小型4引腳SO6封裝
東芝面向車載應(yīng)用推出采用緊湊型封裝的100V N溝道功率MOSFET
東芝面向電壓諧振電路推出新款分立IGBT,有助于降低功耗并簡化設(shè)備設(shè)計(jì)
東芝推出通用系統(tǒng)電源IC,采用多路輸出保障汽車功能安全
東芝推出車載直流無刷電機(jī)無傳感器預(yù)驅(qū)動(dòng)器IC
東芝推出支持低壓運(yùn)行的單電源單門邏輯IC
需要制作一個(gè)時(shí)間控制繼電器開關(guān)的程序
預(yù)算:¥10004G通訊控制報(bào)警電路板開發(fā),要求一個(gè)月內(nèi)交付合格產(chǎn)品
預(yù)算:¥4000基于STM32的SPI接口,實(shí)現(xiàn)wifi無線傳輸
預(yù)算:¥12000