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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P60 捍衛(wèi)中端芯霸主乃明智之舉
日前，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60，對(duì)于這款寄望于重返中端手機(jī)市場(chǎng)的手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科有太多的期待，Helio P60基于臺(tái)積電12nm工藝制程打造。
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