最近提出了有關3D IC的三個問題:什么是3D IC,它們是否實際可行,以及它們有什么不同?這些問題的答案可能多種多樣,但半導體業(yè)確實正在逐漸地為傳統(tǒng)二維摩爾定律標尺增加一個垂直維度(即堆疊)。 減少IC之間互連
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