首先,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛。隨著供應(yīng)鏈需求回溫和庫存的消化、硅周期的復(fù)蘇,2019年第四季度、2020年1月份,全球半導(dǎo)體產(chǎn)能快速恢復(fù),臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等企業(yè)的8英寸代工產(chǎn)能滿載。中芯國(guó)際2019年第四季度銷售額為8.394億美元,同比增長(zhǎng)了6.6%, 毛利為1.994億美元,同比增長(zhǎng)48.7%。
2017年7月25日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)秘書長(zhǎng)、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于燮康在《第十一屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2017中國(guó)半導(dǎo)體器件創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇》做了《協(xié)同創(chuàng)新,推動(dòng)中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展》的主旨報(bào)告。