英飛凌榮獲“ESG與企業(yè)形象”金獎
英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會,展示低碳化和數(shù)字化解決方案
英飛凌深化與供應商在二氧化碳減排目標方面的合作,為優(yōu)秀供應商頒發(fā)“綠色環(huán)保獎”
英飛凌亮相2024PCIM以創(chuàng)新半導體解決方案推動低碳化和數(shù)字化
英飛凌為客戶提供產(chǎn)品碳足跡數(shù)據(jù),引領(lǐng)低碳化轉(zhuǎn)型之路
英飛凌榮獲德國品牌獎“年度企業(yè)品牌”
PCIM Europe 2024:英飛凌以創(chuàng)新半導體解決方案推動低碳化和數(shù)字化進程,創(chuàng)造更加綠色的未來
英飛凌2024財年第二季度業(yè)績保持穩(wěn)健
英飛凌參加2024年美國國際電力電子應用展覽會,以豐富的功率解決方案組合推動低碳化和數(shù)字化進程
英飛凌“tech for”上海站 - 從水泥叢林到綠色宜都:科技賦能超級都市可持續(xù)發(fā)展
現(xiàn)有產(chǎn)品添加LoRaWAN、BACnet和MQTT等xiey
預算:¥20000