制作工藝

單面印制電路板手工制作工藝

制作印刷線路板就是在覆銅板銅箔上把需要的部分留下來，把不需要的地方腐蝕掉，剩下的就是我們要的電路了。制作印制板的方法通過熱轉(zhuǎn)印法：(1)選材根據(jù)電路的電氣功能和使用的環(huán)境條件選取合適的印制板材質(zhì)，選好一塊

雙面印制電路板簡易制作工藝

雙面板與單面板的主要區(qū)別在于增加了孔金屬化工藝，即實(shí)現(xiàn)兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡易制作相比，在面板清潔之后就要進(jìn)行鉆孔、化學(xué)沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔，然后才進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移等操作。

生產(chǎn)制作工藝詳解（工程師必備）

PCB雙面板的制作工藝

制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用細(xì)砂紙擦光亮,再用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅板上。2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位

雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝

電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用了，當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需

PCB板制作工藝中的等離子表面預(yù)處理

隨著等離子體加工技術(shù)運(yùn)用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用： (1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污 對于一般FR-4多層印制電路板制造來說，其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理