3nm 制程工藝是 5nm 之后的另一個全世代制程,具備最佳 PPA 及電晶體技術(shù)
2027年前將功率半導(dǎo)體/模擬芯片產(chǎn)能擴大至目前的2.5 倍
Intel路線圖中最先進(jìn)的18A工藝——這個相當(dāng)于友商的1.8nm工藝
在芯片制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點之后的下一個芯片縮小
隨著制程的不停突破,摩爾定律對未來是否同樣適用?
盡管蘋果自研芯片取得成功,1.8納米制程助力英特爾重回制程第一陣營
三星3nm制程力圖彎道超車,正式引爆今年臺積電與三星最先進(jìn)的制程競爭激戰(zhàn)
臺積電正在試圖擺脫規(guī)則變動所帶來的影響,為更多的芯片設(shè)計企業(yè)提供代工服務(wù)
臺積電5納米制程獨步全球,大量 5 納米訂單令臺積電呈現(xiàn)大爆單
決戰(zhàn)高精尖!汽車芯片廠商開始角力先進(jìn)制程芯片
基于stm32F407系統(tǒng)的設(shè)備控制程序升級改進(jìn)
預(yù)算:¥50000