簡(jiǎn) 介在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過(guò)程當(dāng)中,基層板材其在完成鉆孔的制程之后,必須經(jīng)過(guò)貫孔的處理過(guò)程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上,沉積一層極薄地導(dǎo)電鍍層,使得后續(xù)的電鍍作業(yè),可以順利地進(jìn)行操作,從
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