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采用Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)介紹
1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言(非HDL語(yǔ)言，如c語(yǔ)言等)編程，用輔助仿真工具進(jìn)行仿真。Modelsim提供了與c語(yǔ)言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺(tái)為例，用戶(hù)可通過(guò)modelsim提供
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采用Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)介紹
1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言(非HDL語(yǔ)言，如c語(yǔ)言等)編程，用輔助仿真工具進(jìn)行仿真。Modelsim提供了與c語(yǔ)言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺(tái)為例，用戶(hù)可通過(guò)modelsim提供
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USB 2．0主控器軟硬件協(xié)同仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)
摘要：為了能夠充分、快速驗(yàn)證USB 2．0主控器的功能，設(shè)計(jì)了一個(gè)軟硬件協(xié)同仿真平臺(tái)。其中，CPU模型部分采用一種高效的SystemC模型，而不使用基于指令集的復(fù)雜CPU模型。測(cè)試用例采用抽象層次更高的C語(yǔ)言編寫(xiě)，通過(guò)調(diào)
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USB 2．0主控器軟硬件協(xié)同仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)
摘要：為了能夠充分、快速驗(yàn)證USB 2．0主控器的功能，設(shè)計(jì)了一個(gè)軟硬件協(xié)同仿真平臺(tái)。其中，CPU模型部分采用一種高效的SystemC模型，而不使用基于指令集的復(fù)雜CPU模型。測(cè)試用例采用抽象層次更高的C語(yǔ)言編寫(xiě)，通過(guò)調(diào)
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NI Multisim下如何進(jìn)行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真
Multisim是基于SPICE的電路仿真軟件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“側(cè)重于集成電路的模擬程序”的簡(jiǎn)稱(chēng)，在1975年由加利福尼亞大學(xué)伯克萊分校開(kāi)發(fā)。在Multisim9中，需
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NI Multisim下如何進(jìn)行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真
NI Multisim下如何進(jìn)行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真
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基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)介紹
1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言(非HDL語(yǔ)言，如c語(yǔ)言等)編程，用輔助仿真工具進(jìn)行仿真。Modelsim提供了與c語(yǔ)言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺(tái)為例，用戶(hù)可通過(guò)modelsim提供
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基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)介紹
1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言(非HDL語(yǔ)言，如c語(yǔ)言等)編程，用輔助仿真工具進(jìn)行仿真。Modelsim提供了與c語(yǔ)言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺(tái)為例，用戶(hù)可通過(guò)modelsim提供
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嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設(shè)計(jì)
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Multisim 10中的MCU模塊如何進(jìn)行單片機(jī)協(xié)同仿真
Multisim是基于SPICE的電路仿真軟件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“側(cè)重于集成電路的模擬程序”的簡(jiǎn)稱(chēng)，在1975年由加利福尼亞大學(xué)伯克萊分校開(kāi)發(fā)。在Multisim9中，需要另安裝M
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Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)
1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言(非HDL語(yǔ)言，如c語(yǔ)言等)編程，用輔助仿真工具進(jìn)行仿真。Modelsim提供了與c語(yǔ)言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺(tái)為例，用戶(hù)可通過(guò)modelsim提供
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Multisim 10中的MCU模塊如何進(jìn)行單片機(jī)協(xié)同仿真
Multisim 10中的MCU模塊如何進(jìn)行單片機(jī)協(xié)同仿真
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Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)
1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言(非HDL語(yǔ)言，如c語(yǔ)言等)編程，用輔助仿真工具進(jìn)行仿真。Modelsim提供了與c語(yǔ)言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺(tái)為例，用戶(hù)可通過(guò)modelsim提供
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利用Multisim10中的MCU模塊進(jìn)行單片機(jī)協(xié)同仿真
MCU（MicrocontrollerUnit）即單片機(jī)是大家都比較熟悉并常用的電子器件，由于其廣泛的應(yīng)用，所以用單片機(jī)設(shè)計(jì)電路是電子技術(shù)人員必備的技能。對(duì)于初學(xué)者，可以先從軟件仿真入手。我們知道利用Proteus軟件可以進(jìn)行
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利用Multisim10中的MCU模塊進(jìn)行單片機(jī)協(xié)同仿真
利用Multisim10中的MCU模塊進(jìn)行單片機(jī)協(xié)同仿真
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CSIP與Mentor聯(lián)合舉辦SoC協(xié)同仿真培訓(xùn)
2005年5月16日至5月17日，信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）與著名EDA工具提供商MentorGraphics公司（Mentor）聯(lián)合舉辦了為期兩天的“SeamlessSoC系統(tǒng)軟硬件協(xié)同仿真技術(shù)培訓(xùn)”。包括中星微、北大、計(jì)算所、
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