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良率超 98% 華天科技與合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封裝技術(shù)
近日，華天科技(昆山)電子有限公司與江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司合作開(kāi)發(fā)的毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產(chǎn)品封裝良率大于98%，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。
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