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國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展?fàn)顩r如何？EDA的發(fā)展路線圖分析
EDA在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有極其重要的地位，它貫穿于電子產(chǎn)品的整個(gè)生命周期，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)、從開發(fā)到維護(hù)，都離不開EDA工具的輔助。
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國(guó)產(chǎn)EDA工具產(chǎn)品優(yōu)劣勢(shì)分析,都具有那些特點(diǎn)？
EDA看起來是一款設(shè)計(jì)軟件，但它的內(nèi)部包含融合了圖形學(xué)、計(jì)算數(shù)學(xué)、微電子學(xué)、拓?fù)溥壿媽W(xué)、材料學(xué)及人工智能等多學(xué)科的算法技術(shù)，制作一款從零開始制作一款EDA軟件難度極高，在資金、人才以及時(shí)間上缺一不可，這也是它被稱為“芯片設(shè)計(jì)上的皇冠”的原因。
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國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r如何？發(fā)展點(diǎn)在哪里？
EDA被譽(yù)為“芯片之母”，雖然只有百億美元規(guī)模，但卻是數(shù)千億美元產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。而對(duì)整個(gè)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來說，EDA又屬于“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一，重要性不言而喻，加之該領(lǐng)域絕大部分市場(chǎng)份額都為國(guó)外大廠所壟斷，所以國(guó)內(nèi)發(fā)展EDA產(chǎn)業(yè)也是刻不容緩。
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國(guó)產(chǎn)EDA工具存在哪些風(fēng)險(xiǎn)？應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？
EDA(Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件作為關(guān)鍵的芯片設(shè)計(jì)工具，是集成電路產(chǎn)業(yè)的一大基石，隨著國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不斷深入，大眾對(duì)于上游EDA的關(guān)注度也直線上升。
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國(guó)產(chǎn)EDA的必由之路，打開自研芯片突破口，未來可期？
數(shù)十年中，摩爾定律演進(jìn)推動(dòng)著芯片制造工藝和設(shè)計(jì)架構(gòu)發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著晶體管尺寸逼近物理極限，未來先進(jìn)設(shè)計(jì)及工藝向著延續(xù)摩爾定律(More Moore)、超越摩爾定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演進(jìn)，作為核心工具的 EDA 也需同步邁入發(fā)展新時(shí)期，以支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造及更多樣化的設(shè)計(jì)應(yīng)用。
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EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)EDA被稱為“芯片之母” ,國(guó)產(chǎn)EDA全國(guó)總研發(fā)投入不足美國(guó)一家巨頭的6%？
伴隨中美對(duì)抗走入全新時(shí)局，半導(dǎo)體自給率將由主動(dòng)替換走向被動(dòng)替換。如果說半導(dǎo)體是中美貿(mào)易戰(zhàn)中最被“卡脖子”的一個(gè)問題，那EDA的孱弱則是這個(gè)“卡脖子”問題中最核心之一。
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華為被制裁兩年后，EDA作為中國(guó)解決芯片產(chǎn)業(yè)短板怎么樣了？
電子自動(dòng)化軟件(簡(jiǎn)稱EDA)全球市場(chǎng)規(guī)模不足百億美元，凈利潤(rùn)更是低于15%。而且，由于EDA行業(yè)存在很高技術(shù)壁壘的緣故，很多公司都不愿意進(jìn)入這一領(lǐng)域，這導(dǎo)致我國(guó)EDA市場(chǎng)長(zhǎng)期被海外廠商霸占。不過，近兩年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，EDA作為中國(guó)解決芯片產(chǎn)業(yè)短板的關(guān)鍵所在，也受到資本的高度重視。
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芯禾科技開啟全新“芯和”時(shí)代，助力國(guó)產(chǎn)EDA再上臺(tái)階
為了加強(qiáng)企業(yè)品牌建設(shè)，謀求更廣闊的發(fā)展天地，國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)蘇州芯禾電子科技有限公司（“芯禾科技”）的全體股東宣布在上海張江成立芯和半導(dǎo)體。
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華虹宏力與華大九天再聯(lián)手 國(guó)產(chǎn)EDA工具助力IP設(shè)計(jì)
華虹宏力的工藝平臺(tái)應(yīng)用廣泛，涉及智能卡、微控制器(MCU)、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、功率器件、新能源汽車、智能電網(wǎng)、智能電表、智能家居、智能硬件、無線射頻等領(lǐng)域，以其先進(jìn)的差異化晶圓代工技術(shù)，致力于為客戶實(shí)現(xiàn)更低功耗、更小尺寸、更快面市及更佳性能的芯片產(chǎn)品。
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