杭州市 – 2024年3月11日 – 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司(簡稱聯(lián)芯通)是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商,提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案,聯(lián)芯通近日宣布其VC735X SoC成功被 Wi-SUN 聯(lián)盟認證為首批Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)應(yīng)用于863-876MHz頻帶認證測試用基準器(CTBU),并且同時通過認證,亦即VC735X SoC可以應(yīng)用在歐盟、印度、新加坡等國家。
杭州市 – 2023年2月13日 – 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司(簡稱聯(lián)芯通)是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商,提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案,宣布其 VC735X SoC 已成功被 Wi-SUN 聯(lián)盟認證為首批 FAN 1.1 認證測試用基準器(CTBU),并且通過PHY Layer for FAN 1.1 Profile 認證。VC735X 是聯(lián)芯通的新一代無線 SoC,一款具有 OFDM/FSK 并發(fā)的 Wi-SUN FAN RF Mesh 無線 SoC,是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和傳感應(yīng)用的完美解決方案。