什么是小外形尺寸實現(xiàn)更高功率密度的KONNEKT技術(shù)?它有什么作用?全球領(lǐng)先的電子元件供應(yīng)商——基美電子(KEMET)今天宣布推出新型專利KONNEKT技術(shù),該技術(shù)通過將多個元件結(jié)合到單個表貼封裝內(nèi)實現(xiàn)高功率密度。該技術(shù)專為電力電子工程師應(yīng)用而設(shè)計——在這些應(yīng)用中,兼顧小尺寸和高功率密度至關(guān)重要。
什么是快速開關(guān)寬帶隙半導(dǎo)體應(yīng)用KC-LINK電容器?它有什么作用?在美國德克薩斯州圣安東尼奧舉辦的2018應(yīng)用電力電子會議(APC 2018)上宣布推出KC-LINK表面貼裝電容器。KC-LINK設(shè)計用于滿足業(yè)界對快速開關(guān)寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體器件日益增長的需求。寬帶隙半導(dǎo)體器件使電源轉(zhuǎn)換器能夠在更高的電壓、溫度和頻率下工作,從而實現(xiàn)更高的效率和功率密度。
11月12日消息,據(jù)國外媒體報道,臺灣地區(qū)被動元件大廠國巨(Yageo) 和美國Kemet Corp周一表示,國巨計劃以18億美元收購這家美國競爭對手。 國巨 國巨提出以每股27.20美元的價格收購
國巨(Yageo)將以18億美元的價格收購競爭對手電子元件制造商Kemet Corp。KEMET將成國巨旗下子公司,預(yù)計2020年下半年可完成交易。