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新標準發(fā)布：IPC-4101D-WAM1《剛性和多層印制板的基材規(guī)范》
2015年8月20日，美國伊利諾伊州班諾克本—IPC–國際電子工業(yè)聯接協(xié)會®發(fā)布IPC-4101D的修訂版IPC-4101D-WAM1《剛性和多層印制板的基材規(guī)范》，新版標準中描述的是剛性和多層印制板使用的最新基材相關數
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微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連
1 前言 目前，國內廣大印制電路板制造企業(yè)所開展的工作僅局限于高速邏輯信號傳輸類電子產品所需的低、中頻多層印制電路板的研究、開發(fā)與制造。其所選用的主要印制基板材料，大多為適合低、中頻信號傳輸用環(huán)氧樹脂
