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基于 6nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6100+ 芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動芯片(天璣 6100+)，官方聲稱該芯片基于 6nm 制程工藝，面向主流 5G 終端，該芯片的 5G 終端將于下季度上市。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動芯片(天璣 6100+)，官方聲稱該芯片基于 6nm 制程工藝，面向主流 5G 終端，該芯片的 5G 終端將于下季度上市。
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