如何解決

如何解決IC設(shè)計過程中使用兩種物理驗證流程帶來的問題

D類音頻應(yīng)用中的EMI問題怎么應(yīng)對？

電磁干擾(EMI)是指電路受到了來自外部的非預期性電磁輻射干擾。這種干擾可以中斷、阻礙或降低電路的性能表現(xiàn)。在現(xiàn)今的便攜式消費電子設(shè)備設(shè)計中，空間已躍升為第一要素。設(shè)計師經(jīng)常需要移除外殼或屏罩，并且通過更加

如何解決多層PCB設(shè)計時的EMI

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。 電源匯流排 在IC的電源

如何解決CSP封裝的散熱難題？

什么是CSP？CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達成這一目的，制造商盡可能的減少不必要的結(jié)構(gòu)

如何解決運放振蕩問題

對于工程師來說，電流源是個不可或缺的儀器，也有很多人想做一個合用的電流源，而應(yīng)用開源套件，就只是用一整套的PCB，元件，程序等成套產(chǎn)品，參與者只需要將套件的東西焊接好，調(diào)試一下就可以了，這里面的技術(shù)含量能