封裝形式

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集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展

封裝形式集成電路發(fā)展初期，其封裝主要是在半導(dǎo)體晶體管的金屬圓形外殼基礎(chǔ)上增加外引線數(shù)而形成的。

基礎(chǔ)知識(shí)科普站
2021-12-04

集成電路封裝封裝形式封裝材料
工程師必備元件封裝知識(shí)

封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-10-20

元件 pcb設(shè)計(jì) 封裝形式

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