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集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展
封裝形式集成電路發(fā)展初期，其封裝主要是在半導(dǎo)體晶體管的金屬圓形外殼基礎(chǔ)上增加外引線數(shù)而形成的。
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不可或缺的封裝材料的含33%醋酸乙烯酯的EVA膠膜解析
你知道光伏封裝材料嗎?太陽的光線出現(xiàn)在生活中的每一個(gè)地方，人們的生活已經(jīng)離不開太陽，太陽能不僅為植物生長提供光源，而且也能為人類提供能源，現(xiàn)在的光伏發(fā)電就是很大程度上利用了太陽能。
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京瓷以領(lǐng)先的封裝材料促進(jìn)行業(yè)革新
2017年10月25日-27日，為期3天的第90屆中國電子展于上海國際博覽中心如期舉行。中國電子展(CEF)始于1964年，是中國歷史最悠久、最權(quán)威的電子行業(yè)展會(huì)，今年的展會(huì)的主題為“信息化帶動(dòng)工業(yè)化，電子技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)
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半導(dǎo)體封測行業(yè)遇良機(jī) 大陸“三駕馬車”現(xiàn)況如何？
既然先進(jìn)封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力之一，那么我們就有必要對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。接下將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡單的介紹。
