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基于底部焊端元件空洞問(wèn)題的改善措施
以 QFN 和 DFN 封裝為代表的底部焊端組件 (Bottom Terminiation Components, BTCs) 市場(chǎng)在電子行業(yè)中迅速增長(zhǎng)，其主要驅(qū)動(dòng)因素是小型化和成本。
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